電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。因?yàn)樗芰鲜欠菍?dǎo)電材料，所以欲在其表面進(jìn)行電鍍，首先要解決導(dǎo)電的問題。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。在市面上許多金屬零件，為了能更好的擁有防腐性能，往往都需要進(jìn)行連續(xù)電鍍，那么在進(jìn)行連續(xù)電鍍的時候都需要注意什么呢。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。

青化鍍銀為什么還要預(yù)鍍處理?

鍍銀多是在銅和銅合金零件上進(jìn)行。

要想得到結(jié)合力良好的銀鍍層，無論是青化鍍銀還是其他鍍銀，都需要進(jìn)行預(yù)鍍或者齊化處理。這是由金屬銀的特殊性質(zhì)所決定的。

銀是一種正電性較強(qiáng)的金屬，根據(jù)電化序中的排序，銅在銀的前面，那么銅的電位就比銀負(fù)。

當(dāng)銅零件與鍍銀液接觸時，銅就會與電解液中的銀粒子發(fā)生置換反應(yīng)，結(jié)果銅轉(zhuǎn)變?yōu)殂~離子進(jìn)入溶液中，而銀離子得到電子從溶液中析出沉積在銅零件上。

這種反應(yīng)的進(jìn)行不僅是銅離子污染了鍍銀槽，更嚴(yán)重的是所得到的銀層比較疏松，與銅基體的結(jié)合力不牢。

如果在這層疏松的置換銀鍍層上進(jìn)行電鍍，則所得到的鍍層是達(dá)不到結(jié)合力指標(biāo)及質(zhì)量要求的，因此銅及銅合金零件在進(jìn)入鍍槽之前，除了除油、酸腐蝕以外，還需要進(jìn)行特殊的鍍前預(yù)處理，生產(chǎn)中簡單的方法是齊化處理。

銅零件經(jīng)過齊化處理后，零件的表面形成了一層致密的銅一合金。這層合金的電位比銀還正，從而防止了鍍銀時容易產(chǎn)生的置換鍍層。

由于齊化處理具有一定的腐蝕性，有毒，對于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企業(yè)采用青化銅預(yù)鍍或在銀離子濃度較低的青化物槽液中預(yù)鍍銀以改變零件表層的電位達(dá)到提高鍍銀層結(jié)合力的目的。

鍍銀時陽極發(fā)黑是什么原因?

在鍍銀過程中，有時出現(xiàn)陽極鈍化和銀陽極板變黑的現(xiàn)象，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因有下列幾點(diǎn)：

(1)鍍銀槽游離青化物偏低，pH值低，對銀陽極的活化性及溶解性不好，另一方面是由鍍銀槽液中光亮劑及分解產(chǎn)物的影響所產(chǎn)生的極化膜。

(2)陽極與陰極的比例不對，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致陽極電流密度過高，造成了陽極板鈍化。

(3)鍍銀槽液中鐵雜質(zhì)含量高，以及有硫化物雜質(zhì)的影響。

(4)銀陽極板材料不純，含有鉛、銅等重金屬雜質(zhì)，造成陽極溶解過程中的氧化發(fā)黑。