金屬封裝外殼：采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現(xiàn)炸裂，縮腰，膨脹的現(xiàn)象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。目前，微電子領(lǐng)域產(chǎn)品運(yùn)用的越來(lái)越廣范，需求的量越來(lái)越大，外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號(hào)傳輸、散熱、密封及化學(xué)防護(hù)等作用，在對(duì)電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。

金屬封裝外殼靠性，高氣密性的產(chǎn)品， 外形包括有：平面封裝管殼（蝶形）， 直插式（盆形）還有平臺(tái)形（ 雙列直插形），以及其他許多先進(jìn)的金屬?gòu)?fù)合材料管殼。材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結(jié)爐溫度，氮?dú)鈮毫?，燒結(jié)時(shí)間，以及對(duì)不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進(jìn)行控制，從而達(dá)到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。金屬封裝外殼壓鑄成形工藝：全壓鑄的工藝和塑膠制品的生產(chǎn)工藝流程十分相似，全是運(yùn)用精密機(jī)械制造開(kāi)展生產(chǎn)加工，僅僅材料由塑膠改為了溶化的金屬；CNC與壓鑄融合工藝；以便降低瓷器基板上的地應(yīng)力，設(shè)計(jì)師可以用好多個(gè)較小的基板來(lái)替代單一的大基板，分離走線。

電子封裝材料要求具有一定的機(jī)械強(qiáng)度、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性，并根據(jù)集成電路類別和使用場(chǎng)所的不同，選用不同的封裝結(jié)構(gòu)和材料。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。數(shù)碼硬件的制造工藝越來(lái)越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。

如果采用激光焊接方式，則需要提高臺(tái)階蓋板與蝶形管座的密封性，通過(guò)將蝶形管座的兩側(cè)打孔，加固兩者間的關(guān)系。金屬外殼的封裝工藝流程主要包括零件準(zhǔn)備、裝配、燒結(jié)、焊接、鏈接工藝導(dǎo)線、鍍前處理、電鍍、切腳、包裝入庫(kù)等環(huán)節(jié)。層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現(xiàn)炸裂，縮腰，膨脹的現(xiàn)象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。