鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡(jiǎn)單易行已在工業(yè)上廣泛應(yīng)用。

磺酸體系以其沉積速率高，廢水容易處理等優(yōu)點(diǎn)而被應(yīng)用到連續(xù)電鍍生產(chǎn)中。氟硼酸鹽鍍錫液成本比硫酸鹽鍍液高，還存在著氟化物的污染等缺點(diǎn)，幾乎不被使用。實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用較多的是硫酸鹽、磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

硫酸鹽光亮鍍錫液成分簡(jiǎn)單，主要有硫酸亞錫、硫酸、光亮添加劑、穩(wěn)定劑等成分。電鏇循環(huán)過(guò)程中使用，而鈹鉻后（接下來(lái)便進(jìn)入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會(huì)導(dǎo)致光亮鍍銅液惡化。硫酸亞錫含量高時(shí)可用較大的電流密度，使沉積速度加快，含量過(guò)高會(huì)使鍍錫層粗糙。含量低時(shí)，允許的陰極電流密度降低，鍍層容易燒焦，對(duì)形狀簡(jiǎn)單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。

這些酶參與生成NADH、無(wú)氧糖酵解、三羧循環(huán)和由氨基酸釋放氮。而且鎳缺乏時(shí)顯示肝細(xì)胞和線粒體結(jié)構(gòu)有變化，特別是內(nèi)網(wǎng)質(zhì)不規(guī)整，線粒體氧化功能降低。