鎳磷鍍的基本原理是以次亞磷酸鹽為還原劑，將鎳鹽還原成鎳，同時使金屬層中含有一定的磷，沉淀的鎳膜具有催化性，可使反應繼續(xù)進行下去。關于ENP的具體反應機理，目前尚無統(tǒng)一認識，現(xiàn)為大多數(shù)人所接受的原子氫態(tài)理論是：

1、鍍液在加熱時，通過次亞磷酸根在水溶液中脫氫，而形成亞磷酸根，同時放出生態(tài)原子氫，即：

H2PO2- H2O→H2PO32- H 2[H]

2、初生態(tài)的原子氫吸附催化金屬表面而使之活化，使鍍液中的鎳離子還原，在催化金屬表面上沉積金屬鎳：

Ni2 2[H]→Nio 2H

3、隨著次亞磷酸根的分解，還原成磷：

H2PO2- [H]→H2O OH- Po

鎳原子和磷原子共同沉積而形成Ni-P合金，因此，ENP的基本原理也就是通過鍍液中離子還原，同時伴隨著次亞磷酸鹽的分解而產(chǎn)生磷原子進入鍍層，形成過飽和的Ni-P固溶體。

化學鍍鎳磷合金工件的活化入槽

a、工件的活化是表面處理的十分徹底，且鍍液配制、調(diào)整、加熱實驗完畢后再鍍槽已加熱過程中開始的。

b、始終保持活化液清潔，發(fā)現(xiàn)浮油等應及時溢出，以免工件出槽時吸在工件上。

c、活化好后，要快速吊出活化槽，酸流后，立即放入清水槽，放入時注意角度變化，沖洗幾次后吊出水面，待水流差不多，便入鍍槽，鍍槽溫度需調(diào)整好，大約3-5分鐘即可，如時間過長會產(chǎn)生浮銹影響施鍍。

東莞市天強電鍍廠主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

已鈍化的亮鎳層用稀硫酸活化是沒有效果的，為解決亮鎳層的鈍化問題，需要先除去鎳鍍層表面所形成的鈍化膜，再進行補鍍亮鎳。用電解法恢復活性較為可靠。

在1.5％～4％硫酸的溶液中，陰極電解40s～2min,可使已鈍化的亮鎳層恢復活性。

套鉻前，在含氧化鎳、鹽酸的沖擊鎳溶液中閃鍍幾十秒，充分洗凈后再套鉻。不足1μm厚的閃鍍鎳層不會使亮鎳層失去光亮，而且在閃鍍鈍鎳層上套鉻比在亮鎳層上容易得多。