同方迪一整流橋好壞的兩種檢測方法

一、要了解一下交流端和直流端在沒有標(biāo)注的情況下怎么判斷出來：把萬用表調(diào)到的R*100檔位，紅表筆固定與一端，黑表筆測量其他三端，當(dāng)阻值均較大時，則紅表筆所接的為整流橋負極。若用黑表筆固定一端，紅表筆測量其他三端的電阻值均較小時，黑表筆所接的就為負極。判斷出正負極后，剩下的就是交流端了，交流端不分極性，所以不需要判斷。

二、主要的還是來說一整流橋下好壞的判斷方法，同樣用萬用表R*100檔位，找到交流端和直流端，分別測量，當(dāng)表的讀數(shù)為0時，說明橋內(nèi)短路，若交流端正反向電阻值均較大，表明橋內(nèi)斷路，當(dāng)然這個方法是針對于封裝的整流橋塊，如果不是封裝的，就用二極管檔位，直接逐個測量，好壞很容易判斷。

關(guān)于維修，大多數(shù)情況下，對于封裝的整流橋，只要確定故障就整塊更換，對于短路故障的整流塊，確實沒有好的辦法，但對于斷路故障還是可以修復(fù)使用的，那就是在開路的整流橋塊上并聯(lián)一個不小于原參數(shù)的整流二級管，這在手里沒有整流塊備用，對電源精度要求不高的電路上是完全可以的，而且效果不錯，沒封裝的整流橋，逐個測量，壞哪個，換哪個，非常簡單，就不多做說明了。

同方迪一分享整流橋的主要參數(shù)

整流橋的本質(zhì)是二極管，所以整流橋的主要參數(shù)與二極管類似。

①反向峰值電壓（VRRM）：整流橋能承受的反向電壓*大值，超過此值,整流橋擊穿。示例中GBJ2510反向峰值電壓為1000V。

②平均整流電流（Io）:整流橋長期工作時所能承受的流過的*大電流，超過這個值整流橋熱擊穿。示例中全系列整流橋的平均整流電流在帶散熱片的條件下為25A，不帶散熱片的條件下為4A。

③正向峰值浪涌電流（IFSM）：整流橋能扛住的瞬間電流沖擊*大值，超過此值，整流橋損壞。示例中全系列整流橋能在半個周期內(nèi)扛住的*大沖擊電流為320A。

同方迪一分享整流橋堆包裝方式介紹

整流橋堆的包裝方式

整流器堆棧包裝有四種：方形橋，平橋，圓橋，芯片迷你橋；

方型橋主要包裝有（BR3，BR6，BR8，gbpc，kbpc，kbpc-w，gbpc-w，mt-35（三相橋））;

平板橋的主要軟件包是kbp，KBL，kbu，kbj，GBU，GBJ和d3k；

圓橋主要包裝有（WOB，WOM，Rb-1）；

迷你橋的一包（BDS，MBS，MBF，ABS）。