聚酰亞y胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團(tuán)（─C（O）─N─C（O）─）的聚合物。

聚酰亞y胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來，各國(guó)都在將聚酰亞y胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì)有希望的工程塑料之一。

中文名:聚酰亞y胺

外文名:Polyimide

簡(jiǎn)    稱:PI

特    征:一類具有酰亞y胺重復(fù)單元的聚合物

東莞市翹冠工程塑料有限公司成立于2005年3月，具有特殊工程塑料生產(chǎn)、研發(fā)、銷售、售后等較豐富的十多年經(jīng)驗(yàn)。本公司鄭重承諾：誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，質(zhì)量至上，不售賣假料或摻合料。

典型的應(yīng)用包括：

1：耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；

2：長(zhǎng)期使用溫度超過300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件；

3：耐高溫（超過260℃）結(jié)構(gòu)膠粘劑（改性環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機(jī)硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場(chǎng)合）:

4：微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護(hù)涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。

PI中加入玻璃纖維。石墨和硼纖維增強(qiáng)后可獲得更高的硬度和強(qiáng)度，能替代金屬制造噴射發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)部件。PI樹脂用石墨或聚四氟乙烯（PTFE）填充后可作為自潤(rùn)滑材料使用，加入耐磨填料后可用于制造耐高溫剎車片等.

特性：聚酰(PI) 因其耐高溫、、抗輻射、耐腐蝕、耐濕熱、高強(qiáng)度、高模量 良好的介電性能等獨(dú)特的綜合性能而得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。

應(yīng)用領(lǐng)域：作為一種性能突出的材料，在機(jī)械、電子電氣、儀表、石油化工、計(jì)量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長(zhǎng)，已成為全球火箭、宇航等科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。