觸控面板隨著 iPhone、iPad ，捧紅多點觸控應(yīng)用，預(yù)測觸控風(fēng)潮將成為軟板下一波成長驅(qū)動引擎。DisplaySearch 預(yù)計 2016 年平板電腦所需觸摸屏出貨量將高達 2.6 億片，比 2011 年上升 333%。折疊電腦Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%?；诠P記本電腦需求減弱的預(yù)期，Gartner 預(yù)測，2011 年全球個人電腦出貨量將達到 3.878 億臺，2012 年將為 4.406 億臺，比 2011 年增長 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板電腦在內(nèi)的可移動電腦的銷售額將達到 2,200 億美元，臺式電腦的銷售額將達到 960 億美元，使個人電腦的總銷售額達到 3,160 億美元。

iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發(fā)布，在 PCB 制程環(huán)節(jié)將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 將引發(fā)行業(yè)熱潮，預(yù)計未來 Any Layer HDI 將在越來越多的手機、平板電腦中得到應(yīng)用。

五、焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT生產(chǎn)的影響：

焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT的焊接成品率有很大影響，因為不合適的焊盤連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用，在回流爐中把液態(tài)的焊料吸走(流體中的虹吸和毛細作用)。以下的情況對生產(chǎn)品質(zhì)有好處：

1．減小焊盤連接線的寬度：

如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。

2．與大面積導(dǎo)電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度) 。

3．避免連接線從旁邊或一個角引入焊盤。選為連接線從焊盤后部的中間進入。

4．通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內(nèi)或直接靠近焊盤。

原因是：焊盤內(nèi)的通孔將吸引焊料進入孔中并使焊料離開焊點；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護(實際生產(chǎn)中，PCB來料中綠油印刷的情況很多)，也可能引起熱沉作用，會改變焊點浸潤速度，導(dǎo)致片式元器件出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，嚴重時會阻礙焊點的正常形成。

通孔和焊盤之間的連接選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度) 。

無鉛條件下PCBA可制造性初探/PCBA制程

摘 要：在無鉛條件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括：PCB和元器件的制造、焊料（焊膏）的選用、設(shè)備的加工能力以及工藝技術(shù)等。本文通過分析PCBA可制造性的內(nèi)涵，提出裝聯(lián)無鉛化的關(guān)鍵所在，重點論述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu釬料的條件下，實現(xiàn)無鉛再流焊和無鉛波峰焊的技術(shù)途徑和對策。

2003年1月27日，歐洲議會和理事會通過了后版本的WEEE和ROHS兩項指令案。WEEE將于2004年8月13日起在整個歐盟各國實行，它是關(guān)于報廢電子電氣設(shè)備的指令，該指令除對報廢電子電氣設(shè)備的回收和處理作出特殊規(guī)定外，還規(guī)定回收費用由生產(chǎn)者承擔(dān)；ROHS將從2006年7月1日起在歐盟各國實施，它的內(nèi)容是禁止銷售含鉛、工水、鎘等六種有害物質(zhì)的電子電氣設(shè)備。歐盟這一立法舉動，無疑是對20世紀90年開始的全球禁鉛活動的極大推進，逼使全球電子業(yè)界加速攻克無鉛化這一新的技術(shù)壁壘。