超景深顯微鏡工作距離長，清晰范圍大，附件齊全操作方便?？蓮V泛應(yīng)用于衛(wèi)生，農(nóng)林地質(zhì)，電子精密機(jī)械等行業(yè)和部門，特別適合于LED，PCB檢驗(yàn)，沖壓電鍍檢驗(yàn)，電子元件檢驗(yàn)。超景深顯微鏡觀察物體時(shí)能產(chǎn)生正立的三維空間像,立體感強(qiáng)，成像清晰和寬闊，具有較長的工作距離是適用范圍非常廣泛的常規(guī)顯微鏡。歡迎來電咨詢！


超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式：基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特點(diǎn)是分辨率高，對(duì)待測(cè)樣品厚度的沒有限制。透射模式只在半導(dǎo)體企業(yè)中用作器件篩選。該系統(tǒng)的核心就是帶壓電陶瓷的微波鏈，壓電陶瓷在射頻信號(hào)發(fā)生的激勵(lì)下，產(chǎn)生短的聲脈沖，隨后這些聲脈沖被聲透鏡聚焦在一起，超聲波掃描顯微鏡的這 個(gè)帶壓電陶瓷的部件叫換能器，英文是：Transducer。換能器既能把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成聲波信號(hào)，又能把從待測(cè)樣品反射或透射回來的聲波信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信 號(hào)，送回系統(tǒng)進(jìn)行處理。

超聲波顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用

   晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)非破壞性、無損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu) 可分層掃描、多層掃描 實(shí)施、直觀的圖像及分析 缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì) 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像 對(duì)人體是沒有傷害的 可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）      

微光顯微鏡偵測(cè)不到亮點(diǎn)之情況：不會(huì)出現(xiàn)亮點(diǎn)的故障 - 歐姆接觸；金屬互聯(lián)短路；表面反型層；硅導(dǎo)電通路等。亮點(diǎn)被遮蔽之情況 - Buried Juncti及Leakage sites under metal，這種情況可以采用backside模式，但是只能探測(cè)近紅外波段的發(fā)光，且需要減薄及拋光處理。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。