微光顯微鏡偵測得到亮點之情況：會產(chǎn)生亮點的缺陷 - 漏電結(jié)（Junction Leakage）; 接觸毛刺（Contact spiking）; （熱電子效應）Hot electr;閂鎖效應（ Latch-Up）;氧化層漏電（ Gate oxide defects / Leakage(F-N current)）;多晶硅晶須（Poly-silicon filaments）; 襯底損傷（Substrate damage）; （物理損傷）Mechanical damage等。原來就會有的亮點 - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse；biased diodes(break down) 等。


同時利用光誘導的電阻，它的主要原理是利用激光電視，在恒定電壓之下進行掃描，通過一部分能量轉(zhuǎn)化為熱能，可以關注它所發(fā)生的實際變化。這樣在檢測的過程當中，效率就會得到大幅度的提高。因此在檢測芯片的過程當中，其實有很多比較重要的方法，客戶可以去關注emmi檢測和他的分析方式，目前國內(nèi)關于芯片的檢測機構(gòu)并不是特別的成熟。

（超聲波掃描顯微鏡)無損檢測

超聲掃描顯微鏡是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢測設備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物、內(nèi)部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等。< br />< br />著作權(quán)歸作者所有。

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