等離子開封機優(yōu)點:

1）對銅線、數(shù)化銅線及

2) 銀線線無傷害

3) 傷害小 (selectivity > 500:1)

4)快速等向性蝕刻

5) 無離子、無輻射

6) 加力聚焦下游等離子體刻蝕

7) 質(zhì)量流量控制的所有氣體

8) 低溫蝕刻

9) 各向同性蝕刻

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

芯片開封中常用酸有那些：高分子的樹脂體在熱的濃（98%）或作用下，被腐去變成易溶于的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。芯片開封中常用酸有：：這里指98%的,它有強烈的脫水性,吸水性和氧化性。開帽時用來一次性煮大量的產(chǎn)品，這里利用了它的脫水性和強氧化性。濃鹽酸：指37%（V/V）的鹽酸，有強烈的揮發(fā)性，氧化性。分析中用來去除芯片上的鋁層。：指濃度為98%（V/V）的。用來開帽。有強烈的揮發(fā)性，氧化性，因溶有NO2而呈紅褐色。王水：指一體積濃和三體積濃鹽酸的混合物。分析中用來腐金球，因它腐蝕性很強可腐蝕金。

激光開封機介紹：激光開封機是用來將元器件開封，即使用激光開封機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對開封要求越來越高，導致激光開封機需求應運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡。Laser Control 是一家專注從事失效分析開封設備的美國公司，有著30多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術的世界, 可以提供的產(chǎn)品,方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。Control Laser公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導體器件失效性分析領域內(nèi)不斷變化的需求。

Control Laser 新產(chǎn)品激光開封設備FA LIT系列。半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領域帶來了新的技術。

激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。