精密制樣設(shè)備；前數(shù)字指示器顯示實時的材料去除率（樣品的行程），1微米分辨率；主軸設(shè)計保證樣品垂直于研磨盤，使之同時旋轉(zhuǎn)。雙軸測微計控制樣品角坐標設(shè)置（斜度和擺度）， 10°/-2.5°幅度， 0.01° 增量。后置的數(shù)字指示器顯示垂直位置（靜態(tài)），具有歸零功能，1微米分辨率；6倍速樣品自動擺動。研磨盤速度范圍：5-350 RPM（5轉(zhuǎn)速增量）觸摸面板控制所有功能。? HP（190瓦）耐用的減速箱電機提供高轉(zhuǎn)矩；順時針/逆時針研磨盤旋轉(zhuǎn)。

化學開封Acid Decap

Acid Decap，又叫化學開封，是用化學的方法，即及將塑封料去除的設(shè)備。通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無腐蝕的芯片表面。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

激光開封機介紹：激光開封機是用來將元器件開封，即使用激光開封機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對開封要求越來越高，導致激光開封機需求應(yīng)運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡。Laser Control 是一家專注從事失效分析開封設(shè)備的美國公司，有著30多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術(shù)的世界, 可以提供的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導體器件的開封要求。Control Laser公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。

Control Laser 新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA LIT系列。半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。

激光開封機使用環(huán)境1. 濕度要求為 40%~80% 無結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證無塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環(huán)境4. 安裝設(shè)備附近應(yīng)無強烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震動加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機床設(shè)備在附近6.供電壓220V 電網(wǎng)波動: /-5%, 電網(wǎng)地線符合國際要求, 電壓幅 5%以上的地區(qū), 應(yīng)加裝自動穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置.