超聲波掃描顯微鏡測試分類：

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。

按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式

超聲波掃描顯微鏡的應用領域

半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

生物醫(yī)學：細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

超聲波掃描顯微鏡應用范圍：

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢

非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結構

可分層掃描、多層掃描

實施、直觀的圖像及分析

缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計

可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

對人體是沒有傷害的

可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

應用領域半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；生物醫(yī)學：細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等先進測試設備制造國家。

芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內(nèi)部結構，等等；

2、電測：主要工具，萬用表，示波器， tek370a

3、破壞性分析：機械decap，化學 decap芯片開封機

4、半導體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析，孔洞氣泡失效分析。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。