芯片開封方式通常有機械開封、化學開封和激光開封。芯片開封機是用于開封的機器，有化學芯片開封機、激光芯片開封機和等離子芯片開封機。

開封范圍

普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

開封方法

一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。

化學芯片開封機 CSE 7200優(yōu)勢

具有ESD緩解功能的全功能解封裝

CSE Elite Etch蝕刻酸解封裝置集成了許多工程創(chuàng)新。采用級碳化硅加工的整體式蝕刻頭組件具有出色的耐酸性，再加上活性氮體監(jiān)測和凈化系統(tǒng)這一整體的設(shè)計，降低選擇單片碳化硅也可以改變時間。

蝕刻頭使用低熱質(zhì)量的設(shè)計。其他制造商使用高熱質(zhì)量設(shè)計和復雜可互換的組件如可移動的蝕刻頭插入，具有不可靠的性能特點。我們簡單但有效的設(shè)計大大減少了蝕刻頭的清洗和周圍替換的情況。設(shè)備限制鼻壓頭是手動下壓，是專為大量的使用所設(shè)計。鼻壓頭通常縮回，只在安全蓋完全關(guān)閉后延伸。RAM 的鼻子垂直運動的固定裝置的蝕刻頭從而消除或包或夾具的運動。

激光開封機是利用高能激光蝕刻芯片或者電子元器件的塑封外殼，使光學觀測或電氣性能測試成為可能。激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或電路整體功能前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。

激光開封機由計算機來設(shè)置開封區(qū)域和大小，并且控制激光的能量和掃描次數(shù)，完成對銅引線鍵合封裝器件的封。激光波長通常為1064nm,功率為4.5W，激光級別為Class-4。與化學開封相比，激光開封效率更高，同時避免了強酸環(huán)境暴露的危害。