等離子開(kāi)封設(shè)備PlasmaEtch是一個(gè)革命性的氣體為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)。采用以前從未見(jiàn)過(guò)的應(yīng)用微波氣體化學(xué)基團(tuán)為各向同性腐蝕。PlasmaEtch腐蝕大部分樣本大小，封裝類型和引線鍵合的類型。無(wú)論它是一個(gè)傳統(tǒng)的金絲樣品或者該樣品設(shè)有銅或銀導(dǎo)線，PlasmaEtch都提供了的蝕刻。等離子開(kāi)封設(shè)備是為快速蝕刻模具化合物，聚酰芯片特別研發(fā)的，無(wú)需攻擊敏感的接線便可將芯片開(kāi)封。

等離子開(kāi)封機(jī)主要特點(diǎn):

1)可定制的蝕刻配方

2)蝕刻封裝類型多種多樣

3)優(yōu)化開(kāi)封微芯片

4)開(kāi)封處理程序快速

5) 高刻蝕率及低成本

6) 完全Chemical-free 開(kāi)蓋，符合環(huán)保要求

7) 針對(duì)銀線的解決辦法

8) 移除率約 200 μm/小時(shí)

 (包括無(wú)機(jī)填充材料移除)

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。

研磨RIE

RIE是干蝕刻的一種，這種蝕刻的原理是，當(dāng)在平板電極之間施加10～100MHZ的高頻電壓（RF，radio frequency）時(shí)會(huì)產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層，在其中放入試樣，離子高速撞擊試樣而完成化學(xué)反應(yīng)蝕刻，此即為RIE（Reactive Ion Etching）。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。

激光開(kāi)封機(jī)介紹：激光開(kāi)封機(jī)是用來(lái)將元器件開(kāi)封，即使用激光開(kāi)封機(jī)去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對(duì)開(kāi)封要求越來(lái)越高，導(dǎo)致激光開(kāi)封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生，其安全方便，可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。Laser Control 是一家專注從事失效分析開(kāi)封設(shè)備的美國(guó)公司，有著30多年自動(dòng)開(kāi)封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開(kāi)封技術(shù)的世界, 可以提供的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來(lái)滿足所有半導(dǎo)體器件的開(kāi)封要求。Control Laser公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。

Control Laser 新產(chǎn)品激光開(kāi)封設(shè)備FA LIT系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法完全滿足銅引線封裝的開(kāi)封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。