功能：利用不同材料的等離子體具有較好的選擇性，能夠很好的去除器件內(nèi)部的塑封料而不損傷焊線或其他金屬結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用：可用于表面未作保護(hù)的芯片的開(kāi)封，或?qū)δ切?duì)酸十分敏感的產(chǎn)品的環(huán)氧材料的去除?？捎行?yīng)用于激光開(kāi)封后的芯片的表面處理。

優(yōu)點(diǎn)：只對(duì)環(huán)氧材料進(jìn)行去除，不會(huì)對(duì)金屬焊線和金屬布線造成損傷，具有較強(qiáng)的選擇性，可以一次進(jìn)行多顆樣品的處理，從而有效地提率。

激光開(kāi)封機(jī)介紹：激光開(kāi)封機(jī)是用來(lái)將元器件開(kāi)封，即使用激光開(kāi)封機(jī)去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對(duì)開(kāi)封要求越來(lái)越高，導(dǎo)致激光開(kāi)封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生，其安全方便，可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。Laser Control 是一家專注從事失效分析開(kāi)封設(shè)備的美國(guó)公司，有著30多年自動(dòng)開(kāi)封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開(kāi)封技術(shù)的世界, 可以提供的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來(lái)滿足所有半導(dǎo)體器件的開(kāi)封要求。Control Laser公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。

Control Laser 新產(chǎn)品激光開(kāi)封設(shè)備FA LIT系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法完全滿足銅引線封裝的開(kāi)封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。

激光開(kāi)封的方法主要應(yīng)用場(chǎng)合：

(1)  半導(dǎo)體器件的失效分析開(kāi)封。塑封材料的和去除，取代傳統(tǒng)的低效率化學(xué)品開(kāi)封，解決化學(xué)品開(kāi)封對(duì)銅線及內(nèi)部器件的破壞。

(2)  塑封工藝設(shè)計(jì)和工藝參數(shù)有效性的驗(yàn)證。解決X射線無(wú)法檢測(cè)鋁線塑封后沖絲塌陷的問(wèn)題，使完全開(kāi)封后對(duì)銅線金線的打線點(diǎn)的仔細(xì)觀察成為可能。

(3)  應(yīng)用于模塊使用廠家，進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)完全打開(kāi)器件以觀察內(nèi)部是否存在設(shè)計(jì)或生產(chǎn)缺陷。

激光開(kāi)封機(jī)性能指標(biāo)：

功率調(diào)節(jié)范圍：10%~100%。

光束直徑：7~8mm。

光束質(zhì)量：1.3~1.7。