Nisene 是一家從事失效分析開封設備的美國公司，有著三十多年自動開封研發(fā)制造歷史。 作為自動塑封開封技術的，Nisene提供的產品，方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。 公司不斷提供創(chuàng)新的，高質量的產品來滿足不斷變化的半導體器件失效性分析領域內的需求。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。


芯片開封注意事項：1、所有一切操作均應在通風柜中進行，且要戴好防酸手套。2、芯片開封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。3、清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。4、根據產品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠,或者第二點.5、另外，有的情況下要將已開帽產品按排重測。此時應首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷， 塌絲，如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。6、注意控制開帽溫度不要太高。

激光開封機特點：

1、對銅引線封裝有很好的開封效果。

2、對復雜樣品的開封極為方便。

3、可重復性、一致性極高。

4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利。

5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高。

6、幾乎沒有耗材，使用成本很低。

7、體積較小，容易擺放。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。