等離子開封機；緊湊型設(shè)計；銅導(dǎo)線（以及金、鋁或銅/鈀）不會產(chǎn)生蝕刻。芯片鈍化層的低攻擊性（選擇性>500:1）對樣品沒有離子，沒有輻射，沒有電場的影響。開封時間：1-3小時，激光處理后?？稍黾恿髁靠刂破?MFC), 用于反應(yīng)離子刻蝕配置PC上的過程。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設(shè)備主要來自于歐美日等先進測試設(shè)備制造國家。

功能：利用不同材料的等離子體具有較好的選擇性，能夠很好的去除器件內(nèi)部的塑封料而不損傷焊線或其他金屬結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用：可用于表面未作保護的芯片的開封，或?qū)δ切λ崾置舾械漠a(chǎn)品的環(huán)氧材料的去除。可有效應(yīng)用于激光開封后的芯片的表面處理。

優(yōu)點：只對環(huán)氧材料進行去除，不會對金屬焊線和金屬布線造成損傷，具有較強的選擇性，可以一次進行多顆樣品的處理，從而有效地提率。

化學開封機：

化學開封機通過酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝的芯片。去除塑料的過程快速安全，成本較低。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但降低了金屬氧化過程，還減少了廢氣的產(chǎn)生。

化學開封機性能指標：

酸的溫度范圍：20℃~250℃。

溫度調(diào)整精度：1.0℃±0.1℃。

處理樣品尺寸：＜22*22mm。