等離子開封機(jī)優(yōu)點:

1）對銅線、數(shù)化銅線及

2) 銀線線無傷害

3) 傷害小 (selectivity > 500:1)

4)快速等向性蝕刻

5) 無離子、無輻射

6) 加力聚焦下游等離子體刻蝕

7) 質(zhì)量流量控制的所有氣體

8) 低溫蝕刻

9) 各向同性蝕刻

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

功能：利用不同材料的等離子體具有較好的選擇性，能夠很好的去除器件內(nèi)部的塑封料而不損傷焊線或其他金屬結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用：可用于表面未作保護(hù)的芯片的開封，或?qū)δ切λ崾置舾械漠a(chǎn)品的環(huán)氧材料的去除?？捎行?yīng)用于激光開封后的芯片的表面處理。

優(yōu)點：只對環(huán)氧材料進(jìn)行去除，不會對金屬焊線和金屬布線造成損傷，具有較強(qiáng)的選擇性，可以一次進(jìn)行多顆樣品的處理，從而有效地提率。

化學(xué)開封Acid Decap

Acid Decap，又叫化學(xué)開封，是用化學(xué)的方法，即及將塑封料去除的設(shè)備。通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無腐蝕的芯片表面。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

失效分析是對所有檢驗、篩選、以及在電子系統(tǒng)上失效的元器件進(jìn)行的以檢測元器件(或半產(chǎn)品)不能正常工作(失去某種功能)原因為目的的一系列試驗。失效分析是在發(fā)現(xiàn)元器件失效后進(jìn)行的查找原因的過程，是以判別責(zé)任或改進(jìn)工藝為目的的。

其中DPA和失效分析，都需要對塑封器件進(jìn)行開封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是在空腔中，而是被塑封材料整個包裹住。因此，開封的這一步很關(guān)鍵。如何選擇合理有效的開封方法至關(guān)重要。