功能：利用不同材料的等離子體具有較好的選擇性，能夠很好的去除器件內(nèi)部的塑封料而不損傷焊線(xiàn)或其他金屬結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用：可用于表面未作保護(hù)的芯片的開(kāi)封，或?qū)δ切?duì)酸十分敏感的產(chǎn)品的環(huán)氧材料的去除?？捎行?yīng)用于激光開(kāi)封后的芯片的表面處理。

優(yōu)點(diǎn)：只對(duì)環(huán)氧材料進(jìn)行去除，不會(huì)對(duì)金屬焊線(xiàn)和金屬布線(xiàn)造成損傷，具有較強(qiáng)的選擇性，可以一次進(jìn)行多顆樣品的處理，從而有效地提率。

自動(dòng)研磨機(jī)適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，ETC）樣品的半自動(dòng)準(zhǔn)備加工研磨拋光，模塊化制備研磨，平行拋光，角拋光，定址拋光或幾種方式結(jié)合拋光，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體元器件失效分析，IC反向等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)斷面精細(xì)研磨及拋光、芯片工藝分析、失效點(diǎn)的查找等功能。 其可以預(yù)置程序定位切割不同尺寸的各種材料，可以高速自動(dòng)切割材料，提高樣品生產(chǎn)量。其微處理系統(tǒng)可以根據(jù)材料的材質(zhì)、厚度等調(diào)整步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動(dòng)進(jìn)刀比率等。

激光開(kāi)封機(jī)是利用高能激光蝕刻芯片或者電子元器件的塑封外殼，使光學(xué)觀(guān)測(cè)或電氣性能測(cè)試成為可能。激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或電路整體功能前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。

激光開(kāi)封機(jī)由計(jì)算機(jī)來(lái)設(shè)置開(kāi)封區(qū)域和大小，并且控制激光的能量和掃描次數(shù)，完成對(duì)銅引線(xiàn)鍵合封裝器件的封。激光波長(zhǎng)通常為1064nm,功率為4.5W，激光級(jí)別為Class-4。與化學(xué)開(kāi)封相比，激光開(kāi)封效率更高，同時(shí)避免了強(qiáng)酸環(huán)境暴露的危害。

激光開(kāi)封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。二、使用范圍1. 滿(mǎn)足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。

　　2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成

　　3. 開(kāi)封為自動(dòng)開(kāi)封，工程人員設(shè)定好開(kāi)封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行開(kāi)封動(dòng)作。

　　4. 開(kāi)封完畢器件上會(huì)留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。

　　5. 可開(kāi)封范圍100mm*100mm。

　　6. 工控主機(jī)，液晶顯示幕17″以上；

　　7. 單次開(kāi)封是深度≤0.4mm；重復(fù)精度±0.003mm微能量鐳射控制器。