【廣告】
可選擇面積樣品制備系統(tǒng);可用于元器件光發(fā)射,熱發(fā)射以及紅外成像分析的背面減??;可減薄位于晶圓, 多芯片模塊及混 合電路中的單個芯片;多層存儲芯片內(nèi)部分析的必備工具;無劃痕,可達鏡面效果;制樣面積從1x1mm到40x40mm。蘇州特斯特電子科技有限公司,主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術(shù)服務,產(chǎn)品涵蓋電子元器件,電路板,線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等先進測試設備制造國家。
激光開封的方法主要應用場合:
(1) 半導體器件的失效分析開封。塑封材料的和去除,取代傳統(tǒng)的低效率化學品開封,解決化學品開封對銅線及內(nèi)部器件的破壞。
(2) 塑封工藝設計和工藝參數(shù)有效性的驗證。解決X射線無法檢測鋁線塑封后沖絲塌陷的問題,使完全開封后對銅線金線的打線點的仔細觀察成為可能。
(3) 應用于模塊使用廠家,進料檢驗時完全打開器件以觀察內(nèi)部是否存在設計或生產(chǎn)缺陷。
激光開封機性能指標:
功率調(diào)節(jié)范圍:10%~100%。
光束直徑:7~8mm。
光束質(zhì)量:1.3~1.7。
激光開封機避免在以下場所使用:
- 易結(jié)露的場所
- 能觸及藥品的場所
- 垃圾, 灰塵, 油霧多的場所
- 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環(huán)境中
目前國內(nèi)口碑較好的有美國的FALIT和臺灣的儀準科技,因操作軟件、激光器技術(shù)等差異,兩家各有千秋。
蘇州特斯特電子科技有限公司,主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術(shù)服務,產(chǎn)品涵蓋電子元器件,電路板,線纜線束的測試與檢測。