等離子開封機優(yōu)點:

1）對銅線、數(shù)化銅線及

2) 銀線線無傷害

3) 傷害小 (selectivity > 500:1)

4)快速等向性蝕刻

5) 無離子、無輻射

6) 加力聚焦下游等離子體刻蝕

7) 質(zhì)量流量控制的所有氣體

8) 低溫蝕刻

9) 各向同性蝕刻

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

芯片開封方式通常有機械開封、化學開封和激光開封。芯片開封機是用于開封的機器，有化學芯片開封機、激光芯片開封機和等離子芯片開封機。

開封范圍

普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

開封方法

一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。

激光開封機避免在以下場所使用:

- 易結(jié)露的場所

- 能觸及藥品的場所

- 垃圾, 灰塵, 油霧多的場所

- 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環(huán)境中

目前國內(nèi)口碑較好的有美國的FALIT和臺灣的儀準科技，因操作軟件、激光器技術(shù)等差異，兩家各有千秋。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。