激光開封機；易于操作，可以任意形狀打開塑封元件重疊在器件上的圖片可以進行調整 - 透明度，圖像縮放，圖像旋轉和移動德國產激光頭，1064nm激光，輸出功率20w，使用壽命高達4萬小時樣品臺: 置中手動樣品調節(jié)臺變焦鏡頭：18學放大，視場: 8mm-140mm。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等先進測試設備制造國家。

芯片開封注意事項：1、所有一切操作均應在通風柜中進行，且要戴好防酸手套。2、芯片開封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。3、清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。4、根據(jù)產品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠,或者第二點.5、另外，有的情況下要將已開帽產品按排重測。此時應首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷， 塌絲，如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。6、注意控制開帽溫度不要太高。


激光開封機使用環(huán)境1. 濕度要求為 40%~80% 無結露2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調3.設備工作空間要保證無塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環(huán)境4. 安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震動加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機床設備在附近6.供電壓220V 電網波動: /-5%, 電網地線符合國際要求, 電壓幅 5%以上的地區(qū), 應加裝自動穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置.