氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本，但是用戶必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設備投資，但在大多數(shù)情況下這是一個成本i低的方法，因為從生產(chǎn)線下來的都是高質(zhì)量而又無需返工的產(chǎn)品。近幾年推出的U盤溫度記錄儀和紐扣溫度記錄儀，使溫度記錄儀的小型化和微型化達到了極i致。

手工焊同樣可以實現(xiàn)插裝件的焊接，但手工焊的質(zhì)量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復性差，不適于自動化的生產(chǎn)。在上述背景下，選擇性焊接應運而生。未來的混裝技術(shù)將應用于越來越多尺寸更小、使用更復雜封裝的電路板。為了提高組裝密度，把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來接，但這兩種方法增加了成本，降低了生產(chǎn)速度。因此，電子行業(yè)制造商改用選擇性焊接技術(shù)。對于非標準開孔板，與采用電烙鐵或標準波峰焊相比，選擇性波峰焊接設備能夠減少成品的缺陷，使得選擇性波峰焊得到越來越多的企業(yè)親睞。由于在某些場合根據(jù)規(guī)定必須使用有紙溫度記錄儀，比如：醫(yī)i療上用的高溫殺菌鍋、低溫冷藏、用于出口的食品生產(chǎn)等。

爐溫跟蹤儀測量的熱電偶，熱電偶是由GB／j351 - 1996“中國國家計量檢定規(guī)程》的有關(guān)規(guī)定，中華人民共和國檢測，檢驗合格的可測量的溫度均勻性。由于罩式爐體內(nèi)取出測溫孔，9通過熱電偶檢測合格的放在密封墊，橡膠墊，由于爐腔法蘭孔的介紹，進而根據(jù)固定位置爐門支撐架，支撐有效加熱面積的大小。支撐架仔細到爐腔內(nèi)，放在爐邊，調(diào)整其位置，這正好與有效加熱空間疊加。熱電偶孔法蘭固定溫度，變成密封墊片，橡膠墊圈涂上真空脂，擰緊螺栓，安裝法蘭。所以依據(jù)錫膏助焊劑的特性，理論上這段恒溫區(qū)的溫度不宜太高也不能太久，否則助焊劑將會快速乾涸，反而不利助焊劑在焊錫熔融時助焊的表現(xiàn)，因為進入回焊區(qū)時助焊劑殘留的多寡將直接關(guān)系到焊錫性的好壞～這是很多iPCBA工程師都忽略掉的重點。