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工業(yè)液晶顯示器 用1024*768高分辨率LED液晶屏

　任何機(jī)器和設(shè)備在使用過程中都會(huì)有一定的損耗，工業(yè)顯示器也不例外，所以適當(dāng)?shù)木S護(hù)和保養(yǎng)必不可少，下面簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)。

首先很重要的一點(diǎn)，工業(yè)顯示器避免進(jìn)水。

非制工業(yè)顯示器是不防水的，注意要防止任何帶有水分的東西進(jìn)入顯示器中。如果發(fā)生這種情況不要慌亂，在開機(jī)前發(fā)現(xiàn)只是屏幕表面有霧氣，用軟布輕輕擦掉清理干凈就可以了，如果水分已經(jīng)進(jìn)入到顯示器里面去了，那么就把顯示器放在交溫暖的地方，將里面的水分蒸發(fā)掉，如果是屏幕“泛潮”的情況很嚴(yán)重時(shí)，請(qǐng)聯(lián)系售后，因?yàn)樗睔鈬?yán)重時(shí)會(huì)損害液晶顯示器的元器件，將導(dǎo)致液晶電極腐蝕，造成久性的損害。另外，平時(shí)也要盡量避免再潮濕環(huán)境中使用工業(yè)液晶顯示器除非是防水液晶顯示器。1大量液晶屏現(xiàn)貨歡迎來(lái)電咨詢深圳市金泰彩晶科技有限公司張小姐。

其次，避免長(zhǎng)時(shí)間工作

工業(yè)顯示器的像素是由許許多多的液晶體構(gòu)成，過長(zhǎng)時(shí)間的連續(xù)使用，會(huì)使晶體老化或燒壞，一旦損害發(fā)生那將是久性的、不可修復(fù)的。一般說(shuō)，不要使液晶顯示器長(zhǎng)時(shí)間處于開機(jī)狀態(tài)(連續(xù)72小時(shí)以上)，如果在不用的時(shí)候，關(guān)掉顯示器，或者運(yùn)行屏幕保護(hù)程序或者就讓它顯示全白的屏幕內(nèi)容等。與TN型LCD顯著不同之處在于，它的分子排列的扭曲角加大，使其具有更適合多路驅(qū)動(dòng)的特性。

1.tft概念

tft也就是薄膜晶體管，是用來(lái)主動(dòng)控制每一個(gè)像素光通過量的元件。由于這個(gè)原因，我們也就稱它是 "有源主動(dòng)矩陣薄膜晶體管"。

2.tft的成像原理

影像是如何產(chǎn)生的?其實(shí)原理很簡(jiǎn)單：讓面板上的每一個(gè)獨(dú)立像素都能產(chǎn)生你想要的色彩。為了達(dá)成這個(gè)目的，多個(gè)冷陰極燈管必須被使用來(lái)當(dāng)作顯示器的背光源。為了要讓光通過每一個(gè)像素，面板必須被分割且制造成一個(gè)個(gè)的小門或開關(guān)來(lái)讓光通過。這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)是相當(dāng)復(fù)雜的。液晶顯示器(lcd)也就是使用液晶元件來(lái)調(diào)變光的屏幕。液晶可以改變它的分子結(jié)構(gòu)，因此可以讓不同程度的光量通過它本身(也可完全阻斷光線)。液晶顯示器理含有兩片偏極片、彩色濾光片陣列及取向膜，它們可決定光通量的大值與顏色的產(chǎn)生。液晶層位于兩片玻璃片之間，當(dāng)施以一個(gè)電壓給取向?qū)?，則產(chǎn)生一個(gè)電場(chǎng)，使取向?qū)咏缑娴囊壕С骋粋€(gè)方向排列。每一個(gè)像素都由紅、綠、藍(lán)三個(gè)子像素(subpixel)所組成，就如同顯像管一樣。產(chǎn)品選型：充分了解客戶的需求和使用環(huán)境，幫助客戶選擇匹配方案資料提供：根據(jù)不同的產(chǎn)品類型為客戶提供相應(yīng)技術(shù)資料（如：產(chǎn)品說(shuō)明書、指令手冊(cè)等）。

液晶顯示模塊的生產(chǎn)工藝

生產(chǎn)工藝

SMT

Surface mount technology

即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)

芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape Carrier

Package帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。