一六儀器 專業(yè)測厚儀 多道脈沖分析采集,先進(jìn)EFP算法  X射線熒光鍍層測厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

能量色散X熒光光譜儀定義及原理

X射線熒光光譜儀是一種可以對多元素進(jìn)行快速同時(shí)測定的儀器。試樣受X射線照射后，其中各元素原子的內(nèi)殼層（K，L或M層）電子被激發(fā)逐出原子而引起電子躍遷，并發(fā)射出該元素的特征X射線熒光。采用基本參數(shù)法（FP），有內(nèi)置頻譜庫，無論是鍍層系統(tǒng)還是固體和液體樣品，都能在沒有標(biāo)準(zhǔn)片的情況下進(jìn)行準(zhǔn)確的分析和測量。每一種元素都有其特定波長的特征X射線。能散型X射線熒光光譜儀（EDXRF）利用熒光X射線具有不同能量的特點(diǎn)，由探測器本身的能量分辨本領(lǐng)來分辨探測到的X射線。

鍍層厚度分析儀的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。

X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆

層測厚時(shí)采用。

    一六 熒光測厚儀 十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

   元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

   一次可同時(shí)分析:23層鍍層,24種元素   厚度檢出限:0.005um

     X射線熒光光譜測厚儀   X射線的產(chǎn)生  

X射線波長略大于0.5納米的被稱作軟X射線。波長短于0.1納米的叫做硬X射線。

產(chǎn)生X射線的簡單方法是用加速后的電子撞擊金屬靶。撞擊過程中，電子突然減速，其損失的動能(其中的1%)會以光子形式放出，形成X光光譜的連續(xù)部分，稱之為制動輻射。如果使用金屬箔貼在特殊基體表面作標(biāo)準(zhǔn)片，就必須注意確保接觸清潔，無皺折紐結(jié)。通過加大加速電壓，電子攜帶的能量增大，則有可能將金屬原子的內(nèi)層電子撞出。于是內(nèi)層形成空穴，外層電子躍遷回內(nèi)層填補(bǔ)空穴，同時(shí)放出波長在0.1納米左右的光子。由于外層電子躍遷放出的能量是量子化的，所以放出的光子的波長也集中在某些部分，形成了X光譜中的特征線，此稱為特性輻射。

選擇Elite（一六儀器）X射線熒光鍍層測厚儀理由：

   根據(jù)IPC規(guī)程，必須使用整塊的標(biāo)準(zhǔn)片來校正儀器，對于多鍍層的測量，目前大多數(shù)客戶購買的測厚儀采用的是多種箔片疊加測量校正，比如測量PCB板上的Au/Pd/Ni/Cu,因?yàn)闇y量點(diǎn)很小，測量距離的變化對測量結(jié)果有較大影響，如果使用Au，Pd，Ni三種箔片疊加校正，校正的時(shí)候箔片之間是有空氣，并且Pb元素與空氣的頻譜重疊，以上會對測量結(jié)果產(chǎn)生較大影響，Elite（一六儀器）測厚儀有電鍍好的整塊的Au/Pd/Ni/base標(biāo)準(zhǔn)片，不需要幾種箔片疊加校正，可以確保鍍層測量的準(zhǔn)確性。還采用專利設(shè)計(jì)的集成電路，引入微機(jī)，使測量精度和重現(xiàn)性有了大幅度的提高（幾乎達(dá)一個數(shù)量級）。

2、采用微聚焦X射線管，油槽式設(shè)計(jì)，工作時(shí)采用油冷，長期使用時(shí)壽命更長。微聚焦X射線管配合比例接收能實(shí)現(xiàn)高計(jì)數(shù)率，可以進(jìn)行測量。

3、Elite（一六儀器）WinFTM專用軟件，具有強(qiáng)大且界面友好、中英文切換，多可同時(shí)測量23層鍍層，24種元素，測量數(shù)據(jù)可直接以WORD格式或EXCEL格式輸出、打印、保存。經(jīng)典模型認(rèn)為物質(zhì)的表面并不是一個抽象的幾何概念，而是由剛性球的原子（分子）緊密排列而成，是實(shí)際存在的一個物理概念。采用基本參數(shù)法（FP），有內(nèi)置頻譜庫，無論是鍍層系統(tǒng)還是固體和液體樣品，都能在沒有標(biāo)準(zhǔn)片的情況下進(jìn)行準(zhǔn)確的分析和測量。

4、 Elite（一六儀器）針對PCB（印制電路板）線路板上的鍍層厚度及分析而設(shè)計(jì)的X射線熒光測厚儀（XDLM-PCB200/PCB210系列）具有以下特點(diǎn)：1）工作臺有手動和程序控制供客戶選擇，2）采用開槽式設(shè)計(jì)和配置加長型樣品平臺，用于檢測大尺寸的線路板。X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。