廣州市欣圓密封材料有限公司----SKF323-AB電子灌封膠；

概述：灌封膠又稱電子灌封膠 是一個廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。

 灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態(tài)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

常見問題分析及解決

(1) 膠體固化后體積膨脹?加成型硅膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入氣泡的在固化時來不及排出導(dǎo)致。建議灌膠之前抽真空排泡,沒有抽真空設(shè)備的時候,灌膠后放置一到二個小時再加熱固化也可緩解。

(2) 為什么膠水在冬天固化很慢?膠水的固化速度與環(huán)境溫度的關(guān)系很大,冬季氣溫低,膠水固化速度慢,可通過加熱解決。

灌封膠的分類：

按灌封膠的材質(zhì)類型來分，灌封膠主要分為三類

環(huán)氧樹脂灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。優(yōu)點，對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150攝氏度左右。因為其固化后硬度高，粘結(jié)力又強(qiáng)，所以基本不具備可修復(fù)性

電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上灌封材料常用的分為三大類：環(huán)氧樹脂、聚胺脂、有機(jī)硅灌封膠。

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若灌封的是灌封印刷包裝板，則需先將pcb板清除后，才可以進(jìn)行灌封，再預(yù)烘驅(qū)潮,根據(jù)pcb板組裝件可以允許的溫度,確立預(yù)烘驅(qū)潮的溫度和時間,一般可選用以下的溫度：預(yù)烘溫度：80℃，務(wù)必2h；預(yù)烘溫度：70℃，務(wù)必3h；在線路板上使用時應(yīng)盡量擦干凈上面殘留的松香,盡量使用低鉛含量的焊錫。預(yù)烘溫度：60℃，務(wù)必4h；預(yù)烘溫度：50℃，務(wù)必6鐘頭。

電子元器件灌封膠配膠疑難問題：

1、底溫情況下A劑會出現(xiàn)結(jié)晶情況，配膠前要依據(jù)40~五十度烘40分鐘升溫就可以操作過程。

2、每一次配的黏劑盡量在25~三十分鐘內(nèi)用完，要不然粘度會漸漸地擴(kuò)大，流動性越差。

3、再用配上膠的配膠筒再一次配膠時，盡量把配膠筒內(nèi)的膠消除干凈整潔，就可以再度配膠，要不然很容易造成 膠內(nèi)沉淀物，流動性差。

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