化學沉鎳的發(fā)展歷史

現在電鍍在我國發(fā)展的已經比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學沉鎳等技術。那么今天就隨漢銘表面處理來看看化學沉鎳的發(fā)展歷史。

自 1997 年以來， 化學沉鎳工藝在國內得到迅速推廣， 這得益于化學沉鎳工藝本身所帶來種種優(yōu)點。 由于化學沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時又是一種較好的銅面保護層。 

因此， 與熱風整平、 有機保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導通、 可打線、 可散熱等功能， 同時其板面平整、 SMD 焊盤平坦， 適合于細密線路、 細小焊盤的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學沉鎳板可用于并能滿足到移動電話、 尋呼機、 計算機、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業(yè)。 而隨著這些行業(yè)持久、 迅猛的發(fā)展， 化學沉鎳工藝亦將得到更多的應用與發(fā)展機會。

化學沉鎳工藝， 準確的說法應為化鎳浸金工藝 ,但現在在業(yè)界有多種叫法， 除”化學沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

化學沉鎳后的處理程序有哪些？

化學沉鎳因其性能優(yōu)良，在各行業(yè)都廣泛應用。那么在化學沉鎳施鍍結束之后，有哪些后續(xù)的處理程序呢？

工件在化學沉鎳后必須進行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續(xù)處理；當然，后處理還包括對不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學沉鎳完成后,應迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學鎳有一定的孔隙率，化學沉鎳后，經過封閉或者鈍化，對產品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學鎳由于孔隙率較低或者完全無孔隙率，一般不需要封閉處理。

電鍍鎳和化學沉鎳有什么區(qū)別?

我們現今的生活中電鍍是無處不在的，同時電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學沉鎳。今天漢銘表面處理就來為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。

一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開關電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應的鹽液中沉積出來的。

二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無還原劑，而化學沉鎳的配方中必須有還原劑。

三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當然也有少量的其它成份，可以認為是鍍液中的雜質影響。

這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡合劑有關），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學沉鎳也叫無電解鍍鎳是化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止kong，促進陰極極化等。

化學沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應提高，對PCB的制作要求更為嚴格，化學沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環(huán)出現裂紋。經分析，裂紋出現在鎳層，銅層無裂紋?？篆h(huán)裂紋缺陷形貌。

對行業(yè)內不同供應商的化學沉鎳金板出現孔環(huán)裂紋缺陷的情況進行調研。對不同供應商的化學沉鎳金板進行熱應力模擬實驗（測試標準：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時的受熱過程，觀察在熱應力前后，孔環(huán)的形貌變化。經對多個供應商的化學沉鎳金板進行熱應力測試，發(fā)現在熱應力測試前，孔環(huán)均無裂紋，而在熱應力測試后，孔環(huán)均出現裂紋，化學沉鎳金板PTH孔孔環(huán)裂紋失效是一種普遍現象。而且在調研中發(fā)現，板材、板厚、孔徑和孔環(huán)是孔環(huán)裂紋缺陷的影響因素。