技術(shù)發(fā)展史1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。

1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于收音機內(nèi)。

1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。

1948年，美國正式認(rèn)可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。

自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。而當(dāng)時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流[1]。

技術(shù)實用化就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現(xiàn)在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設(shè)計的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當(dāng)一個單元到后測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節(jié)點；有超過20000個焊接點需要測試。

PCB生產(chǎn)工藝流程?

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn) 品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故 障時，被質(zhì)疑往往就是PCB。圖1.1是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。

1.2 PCB的演變

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機構(gòu)雛型。

在PCBA加工過程中，操作人員都會嚴(yán)格按照加工要求進行插裝或貼裝元件，但是電子元器件往往在不注意的情況下，總會或多或少地產(chǎn)生靜電，這些靜電會在放電時放出電磁脈沖，從而讓產(chǎn)品運算時出現(xiàn)誤差，嚴(yán)重時，還會對器件和線路造成損壞，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

因此，只有做好防靜電的措施，才能大程度的保護機器和元件。

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