1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]

1951年，聚酰的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]

1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。[1]

印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]

1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]

1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]

1969年，F(xiàn)D-R以聚酰制造了軟性印刷電路板。[1]

1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。[1]

1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]

1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]

1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]

1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。[1]

1996年，東芝開發(fā)了B2it的增層印刷電路板。[1]

線路設(shè)計法印制電路板的設(shè)計是以電子電路圖為藍(lán)本，實現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。線路設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，但復(fù)雜的線路設(shè)計一般也需要借助計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）實現(xiàn)，而的設(shè)計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。

PC板是以聚碳酸酯為主要成分，采用共擠壓技術(shù)CO-EXTRUSION而成的一種高品質(zhì)板材。由于其表面覆蓋了一層高濃度紫外線吸收劑，除具抗紫外線的特性外并可保持長久耐候。

1.20世紀(jì)90年代末期以來我國PC板的需求由本來的紡織業(yè)用沙管轉(zhuǎn)向電子/電氣、光盤、修建、汽車工業(yè)等范疇，需求量急劇添加。1999年國內(nèi)消費量約為14萬噸，而2003年消費量到達(dá)38萬噸，年均增進(jìn)率約28%左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于國民經(jīng)濟(jì)的均勻增進(jìn)速度和其它通用工程塑料的增進(jìn)速度。因為國內(nèi)產(chǎn)量，我國運用的PC板首要從國外進(jìn)口。1999-2003年我國PC板的凈進(jìn)口量辨別為13.8萬噸、23.5萬噸、21.2萬噸、34.2萬噸、38.1萬噸，并且尚未包羅相當(dāng)數(shù)目私運進(jìn)來的PC板，亦未思索進(jìn)口的制品和邊角料，所以實際國內(nèi)進(jìn)口與消費數(shù)據(jù)要比上述海關(guān)計算要多很多，國際上PC板界一致以為我國市場潛力宏大其相對不變。

pcba加工工藝流程

PCBA生產(chǎn)線的原料是印刷線路板各種集成電路和電子元器件通過該生產(chǎn)線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計算機(jī)彩電。通信設(shè)備的主板。

　　目前流行的SMT表面安裝技術(shù)是相對于早期的通孔插裝技術(shù)（THT）而言它是將元器件“貼”在線路板上，而不像通孔插裝技術(shù)將元件插人線路板的通孔內(nèi)進(jìn)行焊接。SMT技術(shù)被譽為電子裝聯(lián)的一場革命。