2003年1月27日，歐洲議會和理事會通過了后版本的WEEE和ROHS兩項指令案。WEEE將于2004年8月13日起在整個歐盟各國實行，它是關(guān)于報廢電子電氣設(shè)備的指令，該指令除對報廢電子電氣設(shè)備的回收和處理作出特殊規(guī)定外，還規(guī)定回收費(fèi)用由生產(chǎn)者承擔(dān)；ROHS將從2006年7月1日起在歐盟各國實施，它的內(nèi)容是禁止銷售含鉛、鎘等六種有害物質(zhì)的電子電氣設(shè)備。歐盟這一立法舉動，無疑是對20世紀(jì)90年始的全球禁鉛活動的極大推進(jìn)，逼使全球電子業(yè)界加速攻克無鉛化這一新的技術(shù)壁壘。

我國的電子工業(yè)已達(dá)年產(chǎn)值近2萬億元的較大規(guī)模，但除少數(shù)企業(yè)已做到無鉛化外，大多數(shù)企業(yè)的電子產(chǎn)品制造還是有鉛的。因此，我國電子業(yè)界面臨著制造無鉛化的艱巨任務(wù)。為迎接挑戰(zhàn)，我國電子主管部門已采取了積極的對策，例如，組織科技攻關(guān)（焊料、焊接設(shè)備），連續(xù)舉辦了多次電子制造無鉛化的國際會議，醞釀出臺《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》等。

電子裝備制造實現(xiàn)無鉛化的重點(diǎn)領(lǐng)域是元器件封裝和印制電路板裝聯(lián)，即PCBA制造。由于電子元器件封裝無鉛化涉及眾多特殊問題，因此當(dāng)前全世界電子業(yè)界將無鉛化的主要精力都集中于PCBA的制造方面。要使PCBA制造實現(xiàn)無鉛化，它將會遇到哪些困難？如何解決這些困難？這就是無鉛條件下PCBA的可制造性問題。

五、焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT生產(chǎn)的影響：

焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT的焊接成品率有很大影響，因為不合適的焊盤連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用，在回流爐中把液態(tài)的焊料吸走(流體中的虹吸和毛細(xì)作用)。以下的情況對生產(chǎn)品質(zhì)有好處：

1．減小焊盤連接線的寬度：

如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。

2．與大面積導(dǎo)電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度) 。

3．避免連接線從旁邊或一個角引入焊盤。選為連接線從焊盤后部的中間進(jìn)入。

4．通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內(nèi)或直接靠近焊盤。

原因是：焊盤內(nèi)的通孔將吸引焊料進(jìn)入孔中并使焊料離開焊點(diǎn)；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護(hù)(實際生產(chǎn)中，PCB來料中綠油印刷的情況很多)，也可能引起熱沉作用，會改變焊點(diǎn)浸潤速度，導(dǎo)致片式元器件出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，嚴(yán)重時會阻礙焊點(diǎn)的正常形成。

通孔和焊盤之間的連接選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度) 。

PCB生產(chǎn)工藝流程?

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn) 品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故 障時，被質(zhì)疑往往就是PCB。圖1.1是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。

1.2 PCB的演變

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。

PCBA是什么意思？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，加了"'"，這被稱之為官fang習(xí)慣用語。

印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本，宮本喜之助以噴附配線法"メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)"成功申請專利。

而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。

PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車板等領(lǐng)域的增長比較緩慢，而應(yīng)用于gao端手機(jī)、筆記本電腦等"輕薄短小"電子產(chǎn)品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。