需求運用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點。我們還應當運用SPC來穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。工藝控制還能夠完成并且堅持預的工藝程度、穩(wěn)定性和反復性。工藝控制的最基本內(nèi)容是：控制項目：需要監(jiān)測的工藝或者機器監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項目檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時間檢查方法：工具和技術(shù)。它依托統(tǒng)計工具停止測試、反應和剖析。工藝控制的基本內(nèi)容是：控制項目：需要監(jiān)測的工藝或者機器，監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項目，檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時間，檢查方法：工具和技術(shù)。

多年來，我們在消費中不斷運用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國銷售的產(chǎn)品請求改用無鉛焊料合金。沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0。固然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無鉛焊料。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝運用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改動模板的尺寸。通常，由于表面貼裝元件焊接時所需的熱量，比普通電路板焊接時所需的熱量小，接觸焊接一般采用限溫或控溫烙鐵，操作溫度一般控制在335～365℃之間。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。在顯影后，得到底片。只要模板上的小孔會被光阻劑所掩蓋。光阻劑周圍的鎳電鍍層會增加，直至構(gòu)成模板。在到達預定的厚度后，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板別離，然后再把銅基板拿開。

要想得到理想的印刷效果，需求把正確的焊膏資料、工具和工藝妥善地分離起來。好的焊膏、設(shè)備和運用辦法還不能保證得到理想的印刷效果。用戶還必需控制好設(shè)備的變化。

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時間。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預防性維護和頤養(yǎng)，以便保證機器的正常運作。檢查不同于測試，檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進行檢查，實現(xiàn)工藝監(jiān)測與控制。有以下幾種檢查方法：人工檢查。這是檢驗員用目視的方法來檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。這個辦法是不可靠的，對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。