良好的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。不同廠家、不同型號的貼片機的軟件編程方法是不一樣的，特別是高速和高精度貼片機的程序編制更為復(fù)雜，制約條件也更多。其外觀表現(xiàn)為：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 適當?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； （3） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應(yīng)當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.SMT加工外觀檢查內(nèi)容：（1）元件有無遺漏；（2）元件有無貼錯；（3）有無短路；（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復(fù)雜。

在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此我們的電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。

保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內(nèi)溫度,并記錄實際溫度。

SMT檢測的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設(shè)計?？蓽y試性設(shè)計包含光板測試的可測試性設(shè)計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。

光板測試的可測試性設(shè)計。錫粉顆粒大小根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏，其中3、4、5號粉是較為常用的。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學(xué)測試等。光板的可測試性設(shè)計應(yīng)注意三個方面：一，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。