沉鎳金是什么意思？

相信很多對(duì)電鍍感興趣的伙伴，對(duì)化學(xué)沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來(lái)為大家講解。

化學(xué)沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱(chēng)為無(wú)電鎳金，又稱(chēng)為沉鎳浸金。PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅表面上化學(xué)沉鎳,然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導(dǎo)通性,具有良好的裝配焊接性能,同時(shí)它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學(xué)鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來(lái)越重要。

化學(xué)沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對(duì)銅面進(jìn)行有效保護(hù),防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時(shí)擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護(hù)后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內(nèi)存條,同時(shí)還可避免金手指附近的導(dǎo)電處斜邊時(shí)所遺留裸銅切口。

化學(xué)沉鎳的優(yōu)點(diǎn)有哪些？

電鍍工件出現(xiàn)在我們生活中的方方面面，為我們帶來(lái)了便利。電鍍也分很多不同的形式，其中化學(xué)沉鎳就是一種性能優(yōu)越的方式。

化學(xué)沉鎳的優(yōu)點(diǎn)有：

1、化學(xué)沉鎳具有高硬度和高耐磨性，在沉積狀態(tài)下，鍍層硬度為400-600HV.經(jīng)過(guò)合理熱處后可以達(dá)到1000-1100HV。試驗(yàn)表明，在干燥和潤(rùn)滑的情況下，具有相當(dāng)于硬鉻的耐磨性。因此，可用化學(xué)鍍鎳來(lái)代替高合金材料和硬鉻鍍層。

2、化學(xué)沉鎳具有優(yōu)良的抗蝕性，由酸性鍍液化學(xué)沉積NI-P合金層的抗蝕性比堿性鍍液優(yōu)越，它在鹽、堿、氨和海水中有很好的抗蝕性。50~125um鍍層可用作船舶或石油鉆井平臺(tái)上的零件，以抵抗海洋性氣候的腐蝕。

3、化學(xué)沉積NI-P合金無(wú)尖duan電流密度過(guò)大現(xiàn)象，在尖角或邊緣突出部位沒(méi)有過(guò)分的增厚，即有很好的“仿形性”，化學(xué)沉鎳后不需要磨削加工。沉積層的成分和厚度均勻，析出均勻性約在所定厚度的25%以?xún)?nèi)。

化學(xué)沉鎳過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學(xué)沉鎳過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題有：

化學(xué)沉鎳與電鍍相比,缺點(diǎn)是:所用的溶液穩(wěn)定性較差,且溶液的維護(hù)、調(diào)整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學(xué)沉鎳得到的鍍層是一種非晶態(tài)鎳磷合金,結(jié)晶細(xì)致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學(xué)穩(wěn)定性高。

1 化學(xué)沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會(huì)導(dǎo)致后被鍍物兩端沒(méi)有鍍好，因此應(yīng)加強(qiáng)化學(xué)沉鎳鍍液的整體對(duì)流,又采用循環(huán)水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學(xué)沉鎳反應(yīng)自動(dòng)形成的對(duì)流循環(huán)方向一致, 加強(qiáng)了化學(xué)沉鎳鍍液在鍍槽內(nèi)的整體流動(dòng)性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學(xué)沉鎳面積問(wèn)題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學(xué)反應(yīng)不易控制致使生產(chǎn)的鍍件產(chǎn)品容易形成陰陽(yáng)面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學(xué)沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學(xué)沉鎳渡槽內(nèi)襯材料要及時(shí)更換

原來(lái)的化學(xué)沉鎳鍍槽是橡膠內(nèi)襯, 在使用一段時(shí)間后會(huì)自然老化。用847 涂料涂在化學(xué)沉鎳鍍槽內(nèi)側(cè),代替橡膠內(nèi)襯。