PCB 裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn) PCB 與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處，在機(jī)箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD(靜電釋放)設(shè)計。

SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件，種類型號很多。

尺寸標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。形狀標(biāo)準(zhǔn)。便于定位，適合于自動化組裝。機(jī)械強(qiáng)度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。

在近幾年的隨著經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，以及全球經(jīng)濟(jì)受到?jīng)_擊的影響，有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動成本也會節(jié)節(jié)攀升，所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。以前那一種低價的勞務(wù)成本，并不是一種優(yōu)勢，電子公司要想要繼續(xù)發(fā)展只有改變原有的發(fā)展路線，還需要控制成本這樣才能夠?qū)さ贸雎?，要想要取得長足的進(jìn)步，那么需要改變技術(shù)，可以選擇性考慮SMT貼片加工這種加工方式。在最基本的PCB多層板（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。

工匠精神。制造業(yè)運(yùn)用互聯(lián)網(wǎng)改造企業(yè)，其實(shí)只是完成了改造的一段，對于SMT貼片加工廠來講，制造一款電路板，賣出去，不是因為營銷做的好，而是因為這款電路板質(zhì)量很好。