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LED發(fā)光字面板與其支承結(jié)構(gòu)、LED發(fā)光字本體的結(jié)構(gòu)與主體結(jié)構(gòu)之間均應(yīng)具有足夠的相對(duì)位移能力,必要時(shí)還應(yīng)考慮LED發(fā)光字結(jié)構(gòu)對(duì)主體結(jié)構(gòu)的影響。
以下設(shè)計(jì)要求中涉及的尺寸均為公稱尺寸(對(duì)零部件設(shè)計(jì)時(shí)的尺寸),允許存在正常的普通公差。
(1)金屬面板
鋼板制成的LED發(fā)光字面板的厚度不應(yīng)小于0.8mm,鋁板及其他金屬材料面板的厚度不應(yīng)小于20mm。
當(dāng)金屬材料面板的寬度或高度超過600mm時(shí),宜使用間距不超過600mm的加強(qiáng)件或固定件加固面板。
(2)樹脂材料面板
1)由樹脂材料制成的LED發(fā)光字面板(如亞克力面板)的厚度應(yīng)符合以下要求。
當(dāng)面板尺寸(高度或?qū)挾龋┎怀^600mm時(shí),面板厚度不小于3mm;
當(dāng)面板尺寸(高度或?qū)挾龋┐笥?00m但不超過1000mm時(shí),面板厚度不小于5mm;
當(dāng)面板尺寸(高度或?qū)挾龋┐笥?000m但不超過1200mm時(shí),面板厚度不小于6mm;
當(dāng)面板尺寸(高度或?qū)挾龋┏^1200mm時(shí),可按照材料供應(yīng)商的建議確定面板厚度。
2)當(dāng)LED發(fā)光字面板由緊密接觸的兩塊或多塊薄板疊加組成時(shí),應(yīng)防止塵土和水汽進(jìn)入到薄板中間,需達(dá)到防護(hù)等級(jí)P65(無(wú)灰塵進(jìn)入,向表面面板各個(gè)方向噴水無(wú)有害影響)。
3)使用顏料、熱轉(zhuǎn)印油墨或其他自粘柔性材料時(shí),應(yīng)與LED發(fā)光字基材相兼容。
電鍍就是利用電解原理在發(fā)光字材料表面上鍍上一薄層金屬或合金的過程。
電鍍時(shí),鍍層金屬或氣壓不溶性材料做陽(yáng)極待鍍的發(fā)光字工件做陰極,鍍層金屬的陽(yáng)腐子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層以改變基材表面性質(zhì)。
電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性、耐熱性和表面美觀。
吸塑工藝流程和要求:吸塑加工是塑料加工工藝,主要原理是將平展的亞克力或塑料硬片材加熱變軟后,采用真空吸附于模具表面,冷卻后成型,主要用于吸塑燈箱、吸塑發(fā)光字的制作。
吸塑設(shè)備主要包括:吸塑成型機(jī)、沖床、封口機(jī)、高頻機(jī)、折邊機(jī)。
吸塑加工過程中,熱成型工藝大致流程為:
塑料片材——切割——片材固定——加熱成型——脫模——去料邊——成品。
吸塑成型的幾點(diǎn)要求:
一是吸塑成型只能生產(chǎn)壁厚比較均勻的吸塑發(fā)光字產(chǎn)品(一般倒角處稍薄),不能制作壁厚相差懸殊的標(biāo)識(shí)造型。
二是吸塑成型制品的拉伸度受到一定的限制,吸塑成型的造型直徑深度比一般不超過1%,極端情況下亦不得超過15%。
三是吸塑成型的尺寸精度差,其相對(duì)誤差一般在1%以上。