電子元器件保護(hù)膠可短期耐溫（400℃）,長期耐溫240-280C。耐強(qiáng)酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕，能承受熱風(fēng)槍、電烙鐵、高溫爐的燙、燒、鏟;固化物對(duì)電路板和電子元件粘接力強(qiáng)，并可耐高溫和強(qiáng)酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕;可使電路及電子元件得到有利保護(hù)，防止器件內(nèi)部技術(shù)泄密;本產(chǎn)品適用于電子器件的保密灌封，固化后具有極強(qiáng)的耐溶劑性，可經(jīng)受溶劑的長期浸泡;同時(shí)具有良好的硬度和耐磨性，被廣泛的運(yùn)用在高溫傳感器、電子組件、變壓器、整流器、AC電容、點(diǎn)火線圈、電子模塊、高壓包等領(lǐng)域。

電子元器件保護(hù)膠符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，已通過歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)和SGS檢測(cè)，為加溫固化、耐高溫的單組份環(huán)氧樹脂膠；并且需要低溫保存，固化后粘接強(qiáng)度高，耐抗沖擊，耐震動(dòng)，固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化，固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性，推薦用于高溫環(huán)境中的結(jié)構(gòu)粘接、修補(bǔ)與封裝，電子模塊封裝，芯片保護(hù)及保密，金剛石高速磨具胎體，以及高溫模具澆注料等。

在膠粘劑配方中，基料是使兩被粘物體結(jié)合在一起時(shí)起主要作用的成分，它是構(gòu)成膠粘劑的主體材料。膠粘劑的性能主要與基料有關(guān)。

一般來講，基料應(yīng)是具有流動(dòng)性的液態(tài)化合物或能在溶劑、熱、壓力的作用下具有流動(dòng)性的化合物。實(shí)際使用中，用做基料的物質(zhì)有天然髙分子物質(zhì)、無機(jī)化合物、合成高分子化合物。

天然高分子物中，如淀粉、蛋白質(zhì)、天然樹脂等均可作為基料，人類應(yīng)用它們已有數(shù)千年歷史。它們一般都是水溶性的，使用方便、價(jià)格便宜，且大多是低毒或無毒的；但由于它們受多種自然條件的影響，如地區(qū)、季節(jié)、氣候不同，其性能不一致，因而質(zhì)量不穩(wěn)定，且品種單純，粘接力較低，近幾十年來大部分被合成高分子代替。