為達到z好粘接效果，建議使用硅寶特配的底涂；利用溶劑處理基材表面，將底涂浸沾、涂刷或噴涂在基材表面，形成一層薄膜；將硅膠涂在基材表面；特殊用途采用陰干、增濕、高溫干燥等三個步驟進行處理，確保硅膠固化的穩(wěn)定性。

惠州市賽科微實業(yè)有限公司是一家國內電子輔材產品供應商，專業(yè)代理經銷膠粘劑、焊接材料、電子元器件等電子材料銷售公司。

灌封膠又稱電子膠、電子灌封膠，是一個廣泛的稱呼, 其主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠需要完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

硅寶890CPIG工藝膠一、產品特性

室溫或中溫固化型環(huán)氧樹脂膠，固化物透明度佳，表面平整、光亮、無氣泡、硬度適中、附著力強； 固化物具有良好的耐溶劑性、防水性及耐黃變性能。

可根據客戶要求設計產品特性，如：粘度,軟硬度,固化時間、配比等,免費拿樣。

二、產品使用范圍

廣泛用于各類電子產品及電子變壓器、LED模組、LED燈飾、樹脂發(fā)光字及其它電子零件的絕緣、固定、防潮、灌封以及保密、遮封用。

高分子體彼此擁堵，然后形成不了彼此間強的吸引力。同時，高分子體間的水分也不容易揮發(fā)掉。這便是為什么在粘接過程中“膠膜越厚，膠水的氈接效力就越差的原因”。所以涂膠量過多，膠水大起到的是“填充作用”而不是粘接作用，物體間的粘接靠的不是膠水的粘結力，而是膠水的“內聚力”。

電子灌封膠是一款粘度只要幾千，也就是意味著很好灌注、很好排泡。用于電子產品、元件器的灌封作用的膠原料，兩個組份有按100：2，也有按1：1份額，詳細的運用看客戶的需求，對產品主要起到防水、防塵、抗靜電、保密用處，因此也叫防水灌封膠、電子密封膠。