經(jīng)本光澤劑加工后的五金件，可有效的去除毛刺,并可使倒角處更加光滑,提升精度和增強工件光澤度等效果。加強流程中磨削力及減少工件氧化。同時使各種普通配件外表更加美觀光滑，使用壽命及產(chǎn)品附加值明顯提高.

具有多功能化的優(yōu)點,可除銹,除油,去除氧化物，防銹,清洗,和拋光等多種功能同時完成,可大幅度簡化操作工序,直接降低生產(chǎn)成本.

對于一般常規(guī)鍍種，除酸性鍍銅之外用鋼鐵材料掛具或鐵絲綁扎都是可以的，也都能滿足要求。

在通常情況下，鋼鐵掛具除開始被使用之外，一般都是有鍍層的，主要是鎳，因為鎳多為末道鍍層，鍍過銅的也多被鎳所包住。

鍍過鋅、鎘、錫、鉛、鉻、黑鎳等的掛具，在第二次使用之前應(yīng)把鍍層退除干凈，以免這些鍍層在電解除油時溶解于溶液中而污染溶液，并影響到工件的鍍層質(zhì)量(當(dāng)電解除油溶液中積聚這些金屬離子之后，在陰極電解除油過程中會在工件上沉積出來，從而會嚴(yán)重影響電鍍時鍍層的結(jié)合強度)。

硫酸銅：硫酸銅提供銅離子，以使其在工件表面還原成銅鍍層，鍍液中銅含量過低，容易在高電位造成燒焦，銅含量過高，硫酸銅有可能結(jié)晶析出，導(dǎo)致陽極鈍化。

酸銅光亮劑MU：開缸劑不足時，鍍層的高中電位出現(xiàn)樹枝狀條紋，開缸劑過多低電位會產(chǎn)生霧狀沉積，出光速度慢。

酸銅添加劑A含量過低時，出光速度慢，光亮度差，低電位走位差，填平差，酸銅添加劑A過多時，鍍件高中電位出光特快，甚至高電位邊緣出現(xiàn)燒狀銅粒，條紋，低電位走位差，沒有填平，與其他位置的鍍層有明顯分界，試片低電位仍光亮。

目前國際上主流集成電路用磷銅陽極的磷含量通常要求為0.04-0.065%，這樣減少了磷元素的波動，使得電鍍陽極的物理化學(xué)參數(shù)波動加小，加可控。但是，這對熔煉、鍛造等加工工藝的要求也就高了。目前對于裝備精良，工藝設(shè)計穩(wěn)定的現(xiàn)代化加工企業(yè)來說，是完全有能力將集成電路用磷銅陽極的磷含量控制在0.04-0.065%的。元素的存在是由空氣中沉積的鋅的一部分氧化引起的。在這種電解條件下，達到電流效率。