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導(dǎo)熱橡膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個對比
①導(dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣:導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。
③形態(tài):導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ,導(dǎo)熱硅膠墊為片材。
④使用:導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹),易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈,節(jié)約人工成本。導(dǎo)熱橡膠墊供應(yīng)商
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導(dǎo)熱橡膠墊的優(yōu)勢
減震吸音的優(yōu)勢,導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比,從而實現(xiàn)了減震效果,如果再調(diào)整密度和軟硬度更可以產(chǎn)生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。相對于導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱雙面膠的使用方式?jīng)Q定了其他導(dǎo)熱材料不具有減震吸音效果。
電磁兼容性(EMC),絕緣的性能導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。 導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的限制,它對EMC防護(hù)性能比較低,很多時候達(dá)不到客戶需求,在使用時比較局限,一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)時才可以使用。 導(dǎo)熱硅脂因材料特性本身的EMC防護(hù)性能也比較低,很多時候達(dá)不到客戶需求,在使用時比較局限,一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)才可以使用。導(dǎo)熱橡膠墊供應(yīng)商
導(dǎo)熱橡膠墊使用方法
導(dǎo)熱橡膠墊又稱為導(dǎo)熱矽膠墊、軟性散熱墊,這種墊子具有很好的絕緣性和導(dǎo)熱性,并且能夠進(jìn)行防震。它能夠很好的實現(xiàn)發(fā)熱與散熱部位之間的熱量傳遞,它的厚度使使用的范圍非常廣泛??梢宰鳛橐环N很好的導(dǎo)熱材料來進(jìn)行使用,主要是應(yīng)用在一些不規(guī)則零件的表面。
在使用導(dǎo)熱硅膠墊的時候,設(shè)計的時候需要將其考慮進(jìn)去。與此同時也需要考慮很多的因素,比如導(dǎo)熱系數(shù)、機構(gòu)、安裝測試等等。首先要導(dǎo)熱方案,以前的導(dǎo)熱方案多是采用一些導(dǎo)熱片,但是現(xiàn)在的設(shè)計中,除了有導(dǎo)熱片之外,還有一些導(dǎo)熱的構(gòu)件,或者是取消導(dǎo)熱片。當(dāng)然這些都不是固定的,在具體實施的過程,應(yīng)該根據(jù)具體的要求,來選擇性價比高的一種。導(dǎo)熱橡膠墊供應(yīng)商