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數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程
1、需求分析與規(guī)格制定
對(duì)市場(chǎng)調(diào)研,弄清需要什么樣功能的芯片。
芯片規(guī)格,也就像功能列表一樣,是客戶向芯片設(shè)計(jì)公司提出的設(shè)計(jì)要求,包括芯片需要達(dá)到的具體功能和性能方面的要求。
2、架構(gòu)設(shè)計(jì)與算法設(shè)計(jì)
根據(jù)客戶提出的規(guī)格要求,對(duì)一些功能進(jìn)行算法設(shè)計(jì),拿出設(shè)計(jì)解決方案和具體實(shí)現(xiàn)架構(gòu),劃分模塊功能。
3、HDL編碼
使用硬件描述語言(VHDL,Verilog HDL)分模塊以代碼來描述實(shí)現(xiàn),RTL coding,linux環(huán)境下一般用Gvim作為代碼編輯器。
4、功能
驗(yàn)證就是檢驗(yàn)編碼設(shè)計(jì)的正確性。不符合規(guī)格要重新設(shè)計(jì)和編碼。設(shè)計(jì)和驗(yàn)證是反復(fù)迭代的過程,直到驗(yàn)證結(jié)果顯示完全符合規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。該部分稱為前。
5、邏輯綜合――Design Compiler
驗(yàn)證通過,進(jìn)行邏輯綜合。邏輯綜合就是把HDL代碼翻譯成門級(jí)網(wǎng)表netlist。
綜合需要設(shè)定約束條件,就是你希望綜合出來的電路在面積,時(shí)序等目標(biāo)參數(shù)上達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)。然而,在230℃~260℃的范圍中的無鉛工藝?yán)铮魏螡穸鹊拇嬖诙寄軌蛐纬勺銐驅(qū)е缕茐姆庋b的?。ū谆睿┗虿牧戏謱?。邏輯綜合需要基于特定的綜合庫,不同的庫中,門電路基本標(biāo)準(zhǔn)單元(standard cell)的面積,時(shí)序參數(shù)是不一樣的。所以,綜合庫不一樣,綜合出來的電路在時(shí)序,面積上是有差異的。一般來說,綜合完成后需要再次做驗(yàn)證(這個(gè)也稱為后)
邏輯綜合工具:Synopsys的Design Compiler,工具選擇上面的三種工具均可。
6、靜態(tài)時(shí)序分析——STA
Static Timing Analysis(STA),靜態(tài)時(shí)序分析,驗(yàn)證范疇,它主要是在時(shí)序上對(duì)電路進(jìn)行驗(yàn)證,檢查電路是否存在建立時(shí)間(setup time)和保持時(shí)間(hold time)的違例(violation)。主要的工具有:LEDALEDA是可編程的語法和設(shè)計(jì)規(guī)范檢查工具,它能夠?qū)θ酒腣HDL和Verilog描述、或者兩者混合描述進(jìn)行檢查,加速SoC的設(shè)計(jì)流程。這個(gè)是數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),一個(gè)寄存器出現(xiàn)這兩個(gè)時(shí)序違例時(shí),是沒有辦法正確采樣數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)的,所以以寄存器為基礎(chǔ)的數(shù)字芯片功能肯定會(huì)出現(xiàn)問題。
IC產(chǎn)品的質(zhì)量解說
質(zhì)量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以說是IC 產(chǎn)品的生命,好的品質(zhì),長(zhǎng)久的耐力往往就是一顆IC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力所在。芯片組,則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合,它們相互依賴,組合在一起能發(fā)揮更大的作用,比如計(jì)算機(jī)里面的處理器和南北橋芯片組,手機(jī)里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。在做產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)我們往往會(huì)遇到三個(gè)問題,驗(yàn)證什么,如何去驗(yàn)證,哪里去驗(yàn)證,這就是what, how , where 的問題了。解決了這三個(gè)問題,質(zhì)量和可靠性就有了保證,制造商才可以大量地將產(chǎn)品推向市場(chǎng),客戶才可以放心地使用產(chǎn)品?,F(xiàn)將目前較為流行的測(cè)試方法加以簡(jiǎn)單歸類和闡述,力求達(dá)到拋磚引玉的作用。
質(zhì)量(Quality) 就是產(chǎn)品性能的測(cè)量,它回答了一個(gè)產(chǎn)品是否合乎規(guī)格(SPEC)的要求,是否符合各項(xiàng)性能指標(biāo)的問題;可靠性(Reliability)則是對(duì)產(chǎn)品耐久力的測(cè)量,它回答了一個(gè)產(chǎn)品生命周期有多長(zhǎng),簡(jiǎn)單說,它能用多久的問題。深圳瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè),專業(yè)從事各類驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷售,品類齊全,具備上百個(gè)型號(hào)。所以說質(zhì)量(Quality)解決的是現(xiàn)階段的問題,可靠性(Reliability)解決的是一段時(shí)間以后的問題。知道了兩者的區(qū)別,我們發(fā)現(xiàn),Quality 的問題解決方法往往比較直接,設(shè)計(jì)和制造單位在產(chǎn)品生產(chǎn)出來后,通過簡(jiǎn)單的測(cè)試,就可以知道產(chǎn)品的性能是否達(dá)到SPEC 的要求,這種測(cè)試在IC的設(shè)計(jì)和制造單位就可以進(jìn)行。相對(duì)而言,Reliability 的問題似乎就變的十分棘手,這個(gè)產(chǎn)品能用多久,who knows? 誰會(huì)能保證今天產(chǎn)品能用,明天就一定能用?為了解決這個(gè)問題,人們制定了各種各樣的標(biāo)準(zhǔn).
數(shù)字IC測(cè)試
隨著Internet的普及,遠(yuǎn)程教育在我國(guó)已有了很大的發(fā)展,尤其是CAI課件以及一些教學(xué)交互的軟件的研究已有相當(dāng)?shù)某潭?。如果你用的是PC Astro那你可用write_milkway,read_milkway傳遞數(shù)據(jù)。然而遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)的發(fā)展卻大大落后,這是由于不同領(lǐng)域?qū)嶒?yàn)的遠(yuǎn)程化需要研究不同的實(shí)現(xiàn)方法。 在本文中首先闡述了一種高校電子信息類專業(yè)數(shù)字邏輯以及現(xiàn)代可編程器件(FPGA/CPLD)等課程的遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),在這個(gè)系統(tǒng)中使用遠(yuǎn)程測(cè)試(數(shù)字IC測(cè)試)來實(shí)現(xiàn)實(shí)實(shí)在在的硬件實(shí)驗(yàn),使得這個(gè)系統(tǒng)不同于純軟件的。
接著敘述了該實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)中虛擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境軟件和實(shí)驗(yàn)服務(wù)提供端的數(shù)字IC測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。AstroalsoincludeLVS/DRCcheckcommands。虛擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境軟件提供一個(gè)可靈活配置、形象直觀的實(shí)驗(yàn)界面,這個(gè)界面為使用者提供了實(shí)驗(yàn)的感性認(rèn)識(shí)。數(shù)字IC測(cè)試系統(tǒng)完成實(shí)際實(shí)驗(yàn):提供激勵(lì)并測(cè)試響應(yīng)。本文敘述的數(shù)字IC測(cè)試系統(tǒng)可對(duì)多達(dá)96通道的可編程器件進(jìn)行實(shí)驗(yàn),另外它還作為面向維修的測(cè)試儀器,具有在線測(cè)試、連線測(cè)試、V-I測(cè)試、施加上拉電阻、調(diào)節(jié)門檻比較電平等功能。
數(shù)字系統(tǒng)實(shí)時(shí)驗(yàn)證
在利用MP3C硬件平臺(tái)的基礎(chǔ)上搭建驗(yàn)證平臺(tái)來實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)字系統(tǒng)的驗(yàn)證,根據(jù)該系統(tǒng)的特點(diǎn),完成了軟硬件驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建和軟件的配置。芯片組的識(shí)別也非常容易,以Intel440BX芯片組為例,它的北橋芯片是Intel82443BX芯片,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于芯片的發(fā)熱量較高,在這塊芯片上裝有散熱片。該驗(yàn)證系統(tǒng)主要是由APTIX MP3C系統(tǒng)、Spartan-IIE FPGA和相應(yīng)的EDA軟件等組成。 主要對(duì)驗(yàn)證的整體方案以及系統(tǒng)各個(gè)模塊的功能和實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了深入的分析。介紹了IC設(shè)計(jì)的流程和IC驗(yàn)證的重要性;并對(duì)MP3C的FPCB和FPIC等模塊以及Spartan-IIE開發(fā)板的FPGA、I/O和接口等模塊的性能和使用方法進(jìn)行了詳細(xì)說明。
然后提出了以MP3C為核心的快速數(shù)字系統(tǒng)驗(yàn)證的硬件平臺(tái)實(shí)現(xiàn)方法,其中激勵(lì)產(chǎn)生和數(shù)據(jù)采集觀察是通過在一塊評(píng)估板中來實(shí)現(xiàn);在EXPLORER軟件中完成整個(gè)系統(tǒng)的搭建、FPGA的布局布線和FPCB的編譯。芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果,通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。并且根據(jù)這一方法實(shí)現(xiàn)了對(duì)復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)FFT進(jìn)行驗(yàn)證,后得出了正確的結(jié)果,證明這一方法是切實(shí)有效的。此方法能縮短IC開發(fā)周期,提高IC驗(yàn)證的效率,對(duì)將來IC發(fā)展來說很具有實(shí)際意義。