FPC板子較柔嫩，出廠時普通不是真空包裝，在運輸和存儲過程當中易吸取氛圍中的水份，需在SMT貼片加工投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強行排出。否則，在高溫下的回流焊接的影響，水分進入蒸汽氣化的FPC快速吸收突出FPC，很容易導(dǎo)致FPC脫層，起泡等不良。

預(yù)烘烤技術(shù)條件以及一般為溫度80-100℃時間4-8小時，特殊教育情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)有效縮短烘烤完成時間。

首先要解決這個問題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來分析：檢驗及缺陷分析能力。

1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來確定品質(zhì)管控點的能力是否具備？

2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？

3.檢驗設(shè)備（如AOI）是如何工作的是否理解？

4.元件在X－Ray下的正常進行圖像是否能夠診斷？

基本上以上幾點就是我們品質(zhì)人員在pcba加工中經(jīng)常遇到的問題，如何評判一個同事是否能夠勝任該崗位就比較好理解了。

SMT自動檢測方法：元件測試、PCB光板測試、自動光學(xué)測試、SMT在線測試、非向量測試以及功能測試。一、連接性測試：1.人工目測檢驗（加輔助放大鏡）：IPC-A-610B焊點驗收標準基本上以目測為主。(1)優(yōu)良的外觀：潤濕程度良好;焊料在焊點表面鋪展均勻連續(xù)邊沿接觸角一般應(yīng)＜30，(2)對于焊盤邊緣的焊點，應(yīng)見到變月面;焊點處的焊料層要適中，避免過多過少;焊點位置必須準確;焊點表面應(yīng)連續(xù)和圓滑。(3)主要缺陷：橋連/橋接－短路;立碑，吊橋、曼哈頓和墓碑片式阻容元件;錯位－元件位置移動出現(xiàn)開路狀態(tài);焊膏未熔化;吸料/芯吸現(xiàn)象－QFP、SOIC。