LED燈珠芯片結(jié)構(gòu)  LED燈珠芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。　　 LED芯片按發(fā)光亮度分類可分為：  一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；  高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等?！?

經(jīng)實驗證明，出光效率的限制是導(dǎo)致LED燈珠形成高結(jié)溫的主要因數(shù),目前已有先進的LED材料生長以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數(shù)輸入電能，經(jīng)轉(zhuǎn)換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內(nèi)芯片的材料與四周的價質(zhì)相比更具有高數(shù)量的折射系數(shù)，導(dǎo)致燈珠內(nèi)部所產(chǎn)生的大部份光子（佔百分之九十十）無法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產(chǎn)射現(xiàn)象，經(jīng)過多次內(nèi)部的發(fā)射，終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動產(chǎn)生熱量，促使結(jié)溫逐漸升高！

LED燈珠結(jié)溫如何降低？　　  a、減少燈珠本身的熱阻;　　 b、良好的二次散熱機構(gòu);　　  c、減少LED燈珠與二次散熱機構(gòu)安裝介面之間的熱阻;　　 d、控制額定輸入功率;　　  e、降低環(huán)境溫度　　  LED燈珠的輸入功率是元件熱效應(yīng)的來源，能量的一部分變成了輻射光能，其余部分終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小LED燈珠溫升效應(yīng)的主要方法，一是設(shè)法提高元件的電光轉(zhuǎn)換效率(又稱外效率)，使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能，另一個重要的途徑是設(shè)法提高元件的熱散失能力，使結(jié)溫產(chǎn)生的熱，通過各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。