AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備有個缺點

是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏掉。

 如果錫膏印刷過程滿足要求，

那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點： 　　A.焊盤上焊錫不足。 　　要畫出缺陷的檢測窗口；輸入缺陷的名稱、燈光的類型、計算方法；設(shè)置 合格通過)的范圍；然后根據(jù)軟件計算結(jié)果再調(diào)整檢測窗口的大小，調(diào)整各項設(shè)置參數(shù)，使其達到對缺陷不能漏判，而且誤判率時為止。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是 其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。

 AOl放置在再流焊爐后——可作焊接質(zhì)量檢測?？蓹z測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟失、極性錯誤、焊點潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時，制造商優(yōu)先 采用這個目標。