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發(fā)布時(shí)間:2020-07-29 08:48  

電鍍電鑄特征和它的優(yōu)缺點(diǎn)

電鍍電鑄法的優(yōu)點(diǎn):

1、 能進(jìn)行超精密加工(復(fù)質(zhì)精度好)。電鑄蕞重要的特征是它具有高度“逼真性”。電鑄甚至可復(fù)質(zhì)0.5微米以下的金屬線。電鑄復(fù)質(zhì)的精度是非常高的。金屬網(wǎng)的制造法,是在底板上用照相制板技術(shù)按需要涂上絕緣層(保護(hù)層),然后以此作為模板進(jìn)行電鑄。

2、 能調(diào)節(jié)沉積金屬的物理性質(zhì)??梢酝ㄟ^改變電鍍條件,鍍液的組分的方法來調(diào)節(jié)沉積金屬的硬度、韌性和拉伸強(qiáng)度等。還可以采用多層電鍍、合金電鍍、復(fù)合電度鍍方法得到其他加工方法不能得到的物理性質(zhì)。

3、 不受制品大小的限制。只要能夠放入電鍍槽就行。

4、 容易制出復(fù)雜形狀的零件。

電鑄法的缺點(diǎn):

1、 操作時(shí)間長。例如:用3A/dmm的陰極電流密度沉積3mm厚的鎳層,需要25h20min。即使用是小薄零件要鍍厚層時(shí),成本很高,但是電鍍過程中可以無人管理。

2、 要有經(jīng)驗(yàn)和熟練技能的人員操作。電鑄裝置是簡單的,但在復(fù)質(zhì)復(fù)雜形狀的模型中要制造母模、導(dǎo)電層處理、剝離處理等,這些工序都要求有經(jīng)驗(yàn)和熟練技能的人員才能操作。

3、 必須有很大的作業(yè)面積。即使是小制品,也需要有鍍槽、水洗槽等平面布置,廢水處理裝置必須有相當(dāng)大的作業(yè)面積。

4、 除了要有電鍍操作技術(shù)外,還必須有機(jī)械加工和金屬加工知識(shí)。電鑄法并不是單用電鍍操作而制出制品,還要進(jìn)行襯底加工、研磨等機(jī)械操作,所以必須具備這些方面的知識(shí)和技巧。

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電鍍的工藝條件和流程

1 概述

任何電鍍工藝規(guī)范都包含兩部分內(nèi)容:一為工藝配方,二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍,工藝條件則指按相應(yīng)配方獲得良好效果應(yīng)具備的條件要求。若達(dá)不到這些要求,即使組分維持在允許范圍內(nèi),不但達(dá)不到應(yīng)有的效果,而且可能出現(xiàn)本不該有的故障。

2 液溫液溫

指相應(yīng)工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對流傳質(zhì)速度、鍍液的黏度(進(jìn)而影響電遷移速度),影響電極電位與表面活性物質(zhì)的吸脫附性質(zhì)(進(jìn)而影響陰極極化效果),影響允許采用的陰極電流密度大小、物質(zhì)的溶解好壞、鍍液組分的交互影響,等等。舉例說明其影響的復(fù)雜性。

3 pH

當(dāng)鍍液pH 低于1 時(shí),為強(qiáng)酸性,高于12 時(shí)為強(qiáng)堿性,而pH 在1~12 之間時(shí)一般都應(yīng)標(biāo)明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規(guī)律性的東西。

4 陰極電流密度(Jk)

這應(yīng)當(dāng)是指工業(yè)大生產(chǎn)時(shí)對具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。光亮性電鍍有一個(gè)共同現(xiàn)象:陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好,故條件允許時(shí)宜采用盡可能大的陰極電流密度。

5 陰陽極面積比(Ak:Aa)

當(dāng)陰極所用電流密度確定后,對定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時(shí),依據(jù)工件受鍍總面積來確定電流強(qiáng)度I(非定型定量入槽時(shí),依據(jù)經(jīng)驗(yàn)來確定)。

6 陽極材料對于陽極,不僅有面積要求,而且有時(shí)還有特殊要求。

7 攪拌對鍍液實(shí)施攪拌,可提高對流傳質(zhì)速度,及時(shí)補(bǔ)充陰極界面液層中的消耗物。及時(shí)補(bǔ)充主鹽金屬離子后,濃差極化減小,允許陰極電流密度上升,一可提高鍍速,二可減小鍍層燒焦的可能性;及時(shí)補(bǔ)充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗,才能獲得高光亮、高整平的鍍層。攪拌還可及時(shí)排除工件表面產(chǎn)生的氫氣泡,減少氣體麻點(diǎn)。

8 過濾只有保持鍍液高度清潔,才能以蕞低的返工率獲得性能良好的電鍍層,應(yīng)是現(xiàn)代電鍍的一種共識(shí)。故對任何鍍液采用連續(xù)過濾都是有益無害的。鑒于部分人對此認(rèn)識(shí)不足,有些工藝條件中也列出了過濾要求而加以強(qiáng)調(diào)。




電鍍的相關(guān)作用有哪些?

電鍍利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層,還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:

1.鍍銅:打底用,增進(jìn)電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導(dǎo)電,所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù))

2.鍍鎳:打底用或做外觀,增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào))

3.鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金蕞穩(wěn)定,也蕞貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸,耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛:增進(jìn)焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸。





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