激光焊接加工的優(yōu)點(diǎn)：

1、激光束易實(shí)現(xiàn)光束按時(shí)間與空間分光，能進(jìn)行多光束同時(shí)加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件，操作方便，焊接速度快，變形小。

2、能在室溫或特殊條件下進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備裝置簡單。例如，激光通過電磁場(chǎng)，光束不會(huì)偏移；激光在真空、空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊，并能通過玻璃或?qū)馐该鞯牟牧线M(jìn)行焊接.

激光加工的工藝包含哪些參數(shù)

        1、 功率密度。在傳導(dǎo)型激光焊接中，功率密度在范圍在104~106W/CM2。采用較高的功率密度在微秒時(shí)間內(nèi)使金屬表層汽化，底層達(dá)到熔點(diǎn)，從而形成良好的熔融焊接。

        2、激光脈沖波形。激光脈沖波形在激光焊接中是一個(gè)重要問題，尤其對(duì)于薄片焊接更為重要。當(dāng)高強(qiáng)度激光束射至材料表面，金屬表面將會(huì)有60~98%的激光能量反射而損失掉，且反射率隨表面溫度變化。

大功率半導(dǎo)體激光器在激光加工技術(shù)中的應(yīng)用

激光表面強(qiáng)化的目的主要是提高金屬零件的耐磨性、耐腐蝕性和kang疲勞等表面性能，是大功率半導(dǎo)體激光器的一個(gè)重要加工應(yīng)用。激光焊接機(jī)主要應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、MP3,MP4外殼、硬盤、微電機(jī)、傳感器以及其他相干產(chǎn)品的高速點(diǎn)焊及連續(xù)焊、密封焊。國際上在激光表面強(qiáng)化(主要是激光熔覆和激光淬火)中使用的半導(dǎo)體激光器的輸出功串為1--6kw.其光束質(zhì)量為100^-400mm'mrad，光斑尺寸為2X2—3X3mm2。與其他類型的激光器相比，半導(dǎo)體激光器具有節(jié)能(電光、材料吸收率高)、使用和維護(hù)成本低等優(yōu)勢(shì)。目前，以半導(dǎo)體激光器為光源的激光表面強(qiáng)化技術(shù)已成多工業(yè)領(lǐng)域中金屬零部件的制造和修復(fù)及新材料制備的重要手段之一。