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自動焊錫機是如何提高焊錫質(zhì)量的:
1、快速回溫烙鐵頭精度的熱電耦位于烙鐵前端,所以能感測到烙鐵前端溫度的細微變化六秒鐘之內(nèi)即可到達300度??ㄊ皆O(shè)計的烙鐵頭可快速更換并且方便容易烙鐵形式多樣化,三軸焊錫機,可快速解決高難度焊錫工藝
2、防錫爆錫送錫器在精密送錫的同時,刀狀齒輪在錫絲的側(cè)面壓出小孔讓助焊劑滲出,大幅減少焊過程中因助錫劑沸騰而產(chǎn)生[錫爆]而保證焊接部位的清潔,降低助焊劑或是錫爆產(chǎn)生的錫球影響到PCB板上其他的敏感部位。
3、輔助送錫功能可透過調(diào)整定位機構(gòu)的上下位置來調(diào)整烙鐵二次送錫的供料位置,焊錫機,di一段送錫可使烙鐵頭預(yù)先占錫,讓助焊劑的結(jié)果更加快速,焊錫機價格,。
4、可直接吹氮氣的卡式烙鐵組將氮氣噴嘴與烙鐵頭整合于一體,可將預(yù)熱之后的氮氣由烙鐵頭吹出,用少量的氮氣就尅達到較好的焊接效果,此產(chǎn)品非常適用于無鉛焊錫。
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焊錫機焊錫的流程
1、潤濕:潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流,從而在被焊母材表面形成附著層,使焊料與母材金屬的原子相互接近,達到原子引力起作用的距離。
引起潤濕的環(huán)境條件:被焊母材的表面必須是清潔的,不能有氧化物或污染物。
2、擴散:伴隨著潤濕的進行,焊料與母材金屬原子間的相互擴散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài),一旦溫度升高。原子活動加劇,使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣,原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。焊錫機注意事項選擇適當(dāng)?shù)臏囟?,過高的溫度會減弱烙鐵頭的功能、加快其氧化,相對縮短使用壽命。
3、冶金結(jié)合:由于焊料與母材相互擴散,在2種金屬之間形成了一個中間層---金屬化合物,要獲得良好的焊點,被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物,從而使母材達到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。
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