主要技術(shù)參數(shù)

硬件平臺(tái) ARM9嵌入式硬件平臺(tái)，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏裂縫寬度檢測(cè)范圍 0mm～6mm裂縫寬度檢測(cè)精度 ≤±0.02mm裂縫深度檢測(cè)范圍 10mm～500mm裂縫深度檢測(cè)精度 ≤±5%儀器供電 可充電式鋰電池工作時(shí)間 ≥28小時(shí)工作溫度 -10℃～ 50℃工作濕度 ≤90%RH

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測(cè)定裂縫深度

檢測(cè)裂縫的深度通常用超聲波法，通過所測(cè)得的聲時(shí)與探頭之間的關(guān)系推算出裂縫的深度。用超聲波測(cè)試裂縫深度，要在避開鋼筋的位置上進(jìn)行，且僅對(duì)一些受力裂縫比較合適，因?yàn)檫@種裂縫兩邊的混凝土一般是完全分離的。如果兩邊的混凝土并未完全分離，用超聲波檢測(cè)是不太準(zhǔn)確的。對(duì)于裂縫不深且其走向大致成一直線的構(gòu)件，可以采用直接取芯的方法進(jìn)行檢測(cè)。這種方法是在有裂縫的位置，沿深度方向鉆取混凝土芯樣，這樣可以在芯樣側(cè)面直接測(cè)量裂縫深度，其缺點(diǎn)是對(duì)構(gòu)件有一定的破損。