氦質(zhì)譜檢漏原理

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氦質(zhì)譜檢漏技術是以無色、無味的惰性氣體氦氣為示蹤介質(zhì)、以磁質(zhì)譜分析儀為檢測儀器，用于檢漏的一種檢測技術，氦檢漏設備，它的檢漏靈敏度可達10-14～10-15Pam3/s，可以準確確定漏孔位置和漏率。氦質(zhì)譜檢漏儀主要由質(zhì)譜室、真空系統(tǒng)組件和電子學控制元件三大部分組成。質(zhì)譜室接在分子泵的高真空端，入口接在分子泵和機械泵之間，氦檢漏設備價格，利用分子泵對不同氣體具有不同壓縮比的特點，氦氣逆著分子泵的抽氣方向進入質(zhì)譜室。檢漏儀在質(zhì)譜室中將氣體電離，這些離子在加速電場的作用下進入磁場，在洛倫茲力作用下發(fā)生偏轉，由于不同荷質(zhì)比的離子具有不同的電磁學特性，偏轉半徑各不相同，在擋板的作用下，氦檢漏設備保養(yǎng)，氦檢漏儀的收集板只允許帶正電的氦離子被接收到，單位時間到達收集板的氦離子對應于一個電流信號，這個電流信號正比于進入到達收集板氦離子的數(shù)量，電流信號經(jīng)過放大后顯示在質(zhì)譜儀的顯示面板上，其大小反映了泄漏點的漏率，通過泄漏率大小來確定該位置泄漏程度的大小。

氦質(zhì)譜檢漏儀的示蹤氣體選用氦氣，是因為氦氣具有以下優(yōu)良特性：

①氦氣在空氣中的含量少，體積含量為5.24×10-6，如果氦氣在環(huán)境中的含量超過標準，可以比較容易地探測到極微量的氦氣；

②氦分子小、質(zhì)量輕、易擴散、易穿越漏孔、易于檢測也易于清除；

③氦離子荷質(zhì)比小，易于進行質(zhì)譜分析；

④氦氣是惰性氣體，化學性質(zhì)穩(wěn)定，不會腐蝕和損傷任何設備；

⑤氦氣無毒，不凝結，極難容于水。

氦質(zhì)譜檢漏儀在壓力容器真空檢漏的應用

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氦質(zhì)譜檢漏方法 ( 以下簡稱氦檢)以其高靈敏度和準確性而通常應用于整體防漏等級較高的壓力容器上。 氦檢方法基本上可分為用氦氣內(nèi)部加壓法和 設備內(nèi)部抽真空外部施氦這兩種，由于后者需將 設備完全抽成真空狀態(tài)， 往往會增加測試用設備( 如高、低壓真空泵、真空閥等)和設備工裝 ( 如 外壓加強圈)而使造價提高，所以該方法通常用于容積小而厚壁的設備;對于大多數(shù)壓力容器而言，通常優(yōu)先選用前一種方法。

于氦檢是通過氦穿過漏孔來檢漏的，所以焊縫表面若存有油污、 焊渣以及設備內(nèi)部的積水、污垢等都會使泄漏孔暫時阻塞而影響檢測結果，因此，測試前必須設備內(nèi)部清理干凈及焊縫表面并用熱風裝置將設備內(nèi)部干燥。

吸槍與質(zhì)譜檢漏儀之間使用金屬軟管連接。氦質(zhì)譜檢漏儀應在校驗后使用并在檢漏期間每 1- 2 小時校驗。氦質(zhì)譜檢漏儀的檢漏率應高于設備所允許漏率1-2個數(shù)量級。首先將設備穩(wěn)固的置于明亮、透風良好的場所，連接好檢漏用管路及壓力表，應將壓力表安裝在測漏容器的頂部便于觀察的位置?？上扔玫獨饣蚱渌栊詺怏w將設備壓力提高， 然后用純氦氣或氦氣混合氣把測試設備的內(nèi)壓增加至測試壓力且 應使設備內(nèi)部至少含有10%-20%的氦氣含量。測漏壓力應不高于設備設計壓力的2 5 %，但不低于0. 1 03MP。設備備保壓3 0分鐘后， 用掃描率不大于2 5 mm/秒或更慢的速度在距離焊縫表面不大于3 mm的范圍內(nèi)用吸槍吮吸， 并應從焊縫底部至上而行。

管板等焊縫較多或檢測面積較大時，可將該部分用塑料薄膜完全罩住并用膠帶封住，以使 泄漏的氦氣進入罩中如圖2所示。在塑料罩的不同處做出小孔，在充入一定的氦氣前、后各記錄的讀數(shù)，然后封住小孔，1- 2小時后在相同的位置上記錄新的讀數(shù)。如發(fā)現(xiàn)泄漏，則應按前述的方法逐條焊縫進行排查直至找到泄漏點。

氦質(zhì)譜檢漏儀

1.智能化：以往的氦質(zhì)譜檢漏儀操作非常輔助，而現(xiàn)在的觸屏式，自動檢測。

2.便捷化：這幾年市場上各種小型便捷的檢漏儀能夠為行業(yè)提供小巧而靈敏性高的設備。

3.自動化程度高：自動校準氦峰，自動調(diào)節(jié)0點，量程自動轉換，自動數(shù)據(jù)處理，可外接打印機。整機由微機控制，菜擇功能，一個按鈕即可完成全檢漏過程。

4.全無油的干式檢漏：有些國家生產(chǎn)的檢漏儀，可采用干式泵，達到無油蒸氣的效果，為無油系統(tǒng)及芯片等半導體器件的檢漏，提供了有利條件。

5.檢漏范圍寬：現(xiàn)今生產(chǎn)的四極檢漏儀，質(zhì)量范圍很寬，不僅可檢測氦氣，而且能檢測其它氣體。