雖然AOI可用于生產(chǎn)線(xiàn)上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正缺陷的位置。所有認(rèn)識(shí)到的和已知的缺陷都儲(chǔ)存起來(lái)，他們的類(lèi)型和圖片可以用于AOI系統(tǒng)和全球數(shù)據(jù)庫(kù)里的檢查程序。有三個(gè)檢查位置是主要的：錫膏印刷之后如果錫膏印刷過(guò)程滿(mǎn)足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：A.焊盤(pán)上焊錫不足。B.焊盤(pán)上焊錫過(guò)多。C.焊錫對(duì)焊盤(pán)的重合不良。D.焊盤(pán)之間的焊錫橋。

AOI回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。激光(Laser)光源是當(dāng)前的AXI檢測(cè)系統(tǒng)采用的光源,利用激光光源可以檢測(cè)出BGA封裝的內(nèi)部缺陷。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿(mǎn)足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。

AOI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車(chē)電子等各個(gè)領(lǐng)域，為客戶(hù)提供高檢出、低誤報(bào)、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大的視覺(jué)檢查系統(tǒng)。

AOI 是一般企業(yè)較佳選擇, 如果參數(shù)編輯恰當(dāng), 假缺陷誤報(bào)會(huì)大幅度降度, 漏檢率也很低。當(dāng)生產(chǎn)問(wèn)題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。選用高亮度 LED 作為光源有以下優(yōu)點(diǎn): 光的單色性好, 便于提高測(cè)量精度, 安裝空間較小, 可以根據(jù)對(duì)照明光強(qiáng)的實(shí)際需要方便地增加和減少 LED 數(shù)目。至于冷光源, 是一種近段時(shí)間發(fā)展起來(lái)的新型照明光源, 用光導(dǎo)纖維傳光束( 簡(jiǎn)稱(chēng)光纜) 將其發(fā)出的光束傳至照明的地方。它的輸出的可見(jiàn)光具有基本上無(wú)熱量、高強(qiáng)度、無(wú)陰影、無(wú)震動(dòng)、多級(jí)可調(diào)光等優(yōu)點(diǎn)。激光 (Laser) 光源是當(dāng)前的 AXI 檢測(cè)系統(tǒng)采用的光源, 利用激光光源可以檢測(cè)出 BGA封裝的內(nèi)部缺陷。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯?duì)市場(chǎng)和客戶(hù)的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI）。

AOI是近才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。針對(duì)AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0。以SMT檢測(cè)為例，當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。