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厚膜電路版圖常用設(shè)計規(guī)則
1布圖前的準(zhǔn)備
(1)仔細(xì)了解電路特點和主要技術(shù)條件,并按相關(guān)規(guī)范整理出原理圖。
(2)明確所用元器件型號、尺寸、性能參數(shù)。
2布圖
(1)布線
布線時,導(dǎo)電帶應(yīng)與基片邊緣相互平行或45°斜線,使圖形顯得整齊、規(guī)則
和便于制網(wǎng)和印刷。
(2)設(shè)計圖形尺寸的選擇:
為了保證因基片“負(fù)”公差而使導(dǎo)體圖形超出基片邊緣的情況發(fā)生,設(shè)計面積
應(yīng)按基片“負(fù)”公差尺寸進(jìn)行設(shè)計。
(3)留邊量大小的確定。
根據(jù)印刷工藝要求和基片垂直度及尺寸公差,除按上述“負(fù)”公差設(shè)計外,
還應(yīng)留至少0.2毫米(8 mil)的余量。
(4)導(dǎo)電帶線寬和間距的選擇:
對于96%氧化鋁陶瓷基片,若印刷金導(dǎo)電帶,線寬和間距一般為0.3毫米
(12 mil)。若印刷鈀銀導(dǎo)電帶,線寬和間距一般為0.4毫米(16 mil)。
(5)焊區(qū)面積的選擇:
可參照EDA系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫所提供的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。
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用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡(luò),并在其上組裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件,再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。
1.特點和應(yīng)用
與薄膜混合集成電路相比,厚膜混合集成電路的特點是設(shè)計更為靈活、工藝簡便、成本低廉,特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上,它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達(dá)到 4吉赫以上。它適用于各種電路,特別是消費類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應(yīng)用。
2.主要工藝
根據(jù)電路圖先劃分若干個功能部件圖,然后用平面布圖方法轉(zhuǎn)化成基片上的平面電路布置圖,再用照相制版方法制作出絲網(wǎng)印刷用的厚膜網(wǎng)路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96%和85%的氧化鋁陶瓷;當(dāng)要求導(dǎo)熱性特別好時,則用氧化鈹陶瓷?;暮穸葹?.25毫米,尺寸為35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷。
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絲網(wǎng)印刷的工藝過程是先把絲網(wǎng)固定在印刷機(jī)框架上,再將模版貼在絲網(wǎng)上;或者在絲網(wǎng)上涂感光膠,直接在上面制造模版,然后在網(wǎng)下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網(wǎng)上,用刮板把漿料壓入網(wǎng)孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網(wǎng)有不銹鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng),有時也用聚四氟乙烯網(wǎng)。
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